一种紫外光源的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种紫外光源的封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型专利技术包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本实用新型专利技术通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外光源的封装结构
本技术属于LED封装
，特别是涉及一种紫外光源的封装结构。
技术介绍
目前紫外光源，特别是深紫外光源的封装通常的做法是，将深紫外芯片固定并焊接在支架碗杯内，提供一光学透镜，如蓝宝石或者石英透镜，固定在支架的围坝顶部，形成一密封结构；如专利号为CN201810153617.5的一种深紫外LED封装结构及其制作方法，其虽然可改善高温下金属材料因裸露而造成氧化、腐蚀现象的发生，并且改善了LED芯片发光面因材料界面折射率差异大而导致的全反射现象，但其为了提高出光效率在芯片和支架上增加减反层和透光绝缘层；又如专利号为CN202010048790.6的一种深紫外LED器件及其制备方法，其虽然利用倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片作为深紫外LED器件中的UVC芯片和静电保护芯片，以尽量避免出现倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片脱落的情况，并可以尽量避免出现坍塌和断裂，进而可以提高深紫外LED器件的可靠性，但其结构包括上表面设置有焊盘的基板、位于基板上表面的支架、位于支架顶部的玻璃透镜；又如专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外光源的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端和下端均设置有金属层(2)，所述基板(1)上端的中间位置贯穿金属层(2)设置有紫外芯片(3)，所述基板(1)上端的一端贯穿金属层(2)设置有静电保护芯片(5)，位于上端的所述金属层(2)的上端且位于紫外芯片(3)的周侧设置有反射层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外光源的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端和下端均设置有金属层(2)，所述基板(1)上端的中间位置贯穿金属层(2)设置有紫外芯片(3)，所述基板(1)上端的一端贯穿金属层(2)设置有静电保护芯片(5)，位于上端的所述金属层(2)的上端且位于紫外芯片(3)的周侧设置有反射层(4)。


2.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述反射层(4)的高度和紫外芯片(3)的上端平齐。


3.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述基板(1)的上端设置有固晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈足红，施松刚，莫庆伟，边迪斐，
申请(专利权)人：浙江老鹰半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33