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本实用新型公开了一种紫外光源的封装结构，涉及LED封装技术领域。本实用新型包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片...
该专利属于浙江老鹰半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江老鹰半导体技术有限公司授权不得商用。

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