光电封装体制造技术

本发明专利技术公开一种光电封装体，该光电封装体包括一线路基板、一发光芯片、一光学封胶以及一光扩散层。线路基板具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片用于发出一光线，并装设于承载平面上，且电连接线路层。光学封胶覆盖承载平面，并包覆发光芯片。光学封胶位于光线的传递路径上。光扩散层覆盖光学封胶上。光学封胶位于线路基板与光扩散层之间，并位于光线的传递路径上。光学封胶的折射率较佳是大于或等于光扩散层的折射率。

【技术实现步骤摘要】
光电封装体
本专利技术涉及一种光电封装体，且特别涉及一种具有光扩散层(opticaldiffusionlayer)的光电封装体。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiodes，LED)是一种半导体封装体(semiconductorpackage)，并具有能发出光线的二极管裸晶(diodedie)。一般而言，发光二极管大多具有偏小的出光角(viewingangle)，以至于发光二极管会集中发出光线，导致发光二极管难以均匀地发光。因此，发光二极管很适合用来制作小范围照明的灯具，例如手电筒，但制作例如天花板灯(ceilingfitting或ceilinglight)等大范围照明的灯具则须额外搭配其他光学元件才会有较佳的视觉效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种光电封装体，其包括用来扩散(diffuse)光线的光扩散层。本专利技术所提供的光电封装体，其包括一线路基板(wiringsubstrate)、一发光芯片、一光学封胶以及一光扩散层(opticaldiffusionlayer)。线路基板具有一承载平面(holdingplane)以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设(mo本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电封装体，包括：线路基板，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；光学封胶，覆盖该承载平面，并包覆该发光芯片，其中该光学封胶位于该光线的传递路径上；以及光扩散层，覆盖该光学封胶上，其中该光学封胶位于该线路基板与该光扩散层之间，并且位于该光线的传递路径上，而该光学封胶的折射率大于或等于该光扩散层的折射率。

【技术特征摘要】
2017.04.12 TW 1061121901.一种光电封装体，包括：线路基板，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；光学封胶，覆盖该承载平面，并包覆该发光芯片，其中该光学封胶位于该光线的传递路径上；以及光扩散层，覆盖该光学封胶上，其中该光学封胶位于该线路基板与该光扩散层之间，并且位于该光线的传递路径上，而该光学封胶的折射率大于或等于该光扩散层的折射率。2.如权利要求1所述的光电封装体，其中该发光芯片具有一出光面，而该光学封胶覆盖及接触该出光面。3.如权利要求2所述的光电封装体，其中该发光芯片还具有一相对该出光面的背面，该背面与该承载平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴上义，谢新贤，
申请(专利权)人：联京光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71