一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法技术

一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，本发明专利技术涉及LED技术领域；它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法
本专利技术涉及LED
，具体涉及一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法。
技术介绍
CSPLED作为一款简约型LED封装产品因其具备免基板、无键合线的特点，同时具备其体积小，厚度轻薄，可载高功率，尺寸设计灵活性强等优势而被广泛应用到照明、背光、汽车等领域。而CSPLED的外形也随着应用端需求开发出了不同的结构和形态特点。最起初的CSP是从传统单面发光的PLCC和QFN封装形态向五面发光CSP发展而来。五面发光CSP产品光效高、光损少，近场发光角接近180°，适用于照明领域；但在背光领域，针对五面发光CSP的透镜设计困难，且五面CSP底部漏蓝影响背光效果。为适应应用需求，扩展功能结构，CSP的发展又转向了减少发光面的趋势，从而出现了单面发光CSP形态。目前市面上实现单面发光CSP多采用芯片四周布设白墙胶，一般分为白墙胶紧贴芯片四周或是白墙胶与芯片四周有一定距离，所述两种情况的白墙胶设置形态对CSP四周出光都会有遮挡，CSP正面出光效率会下降。因此，本领域急需解决现有技术中存在的上述技术问题和缺陷，而开发出能够增加出光效率的单面发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增光型单面发光型CSP LED，其特征在于：它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。

【技术特征摘要】
1.一种增光型单面发光型CSPLED，其特征在于：它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。2.根据权利要求1所述的一种增光型单面发光型CSPLED，其特征在于：所述的封装胶体为荧光粉与封装胶水混合物。3.根据权利要求1所述的一种增光型单面发光型CSPLED，其特征在于：所述的白墙胶为方形碗杯状白墙胶，且材质为环氧树脂胶或硅树脂胶。4.一种增光型单面发光型CSPLED的加工方法，其特征在于：它的加工步骤如下：(一)、选择第一基板做为载体,第一基板的表面设置有丝印网格线和切割对位孔；所述的第一基板带有丝印网格线的那一面贴合第一固定膜，在所述的第一固定膜上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张仲元，刘云，张明武，张路华，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44