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一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，本发明涉及LED技术领域；它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及...
该专利属于深圳市斯迈得半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市斯迈得半导体有限公司授权不得商用。

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