光电封装体制造技术

本发明专利技术公开一种光电封装体，其包括载板、至少一发光芯片、匀光层以及遮光图案。载板包括基板以及位于基板的线路层。发光芯片装设于基板上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。匀光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片。遮光图案形成于匀光层上，并用于遮挡部分光线。

Photoelectric package

The invention discloses a photoelectric package body, which comprises a carrier plate, at least one light-emitting chip, a light homogenizing layer and a light blocking pattern. The carrier plate includes a base plate and a circuit layer located on the base plate. The light-emitting chip is arranged on the substrate and electrically connected with the circuit layer, wherein the light-emitting chip is used for emitting light. The uniform layer covers the substrate and the circuit layer, and the light-emitting chip. The shading pattern is formed on a uniform layer and is used to block part of the light.

【技术实现步骤摘要】
光电封装体
本专利技术涉及一种半导体封装体(semiconductorpackage)，且特别是涉及一种具有遮光图案(light-shieldingpattern)的光电封装体。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiodes，LED)是一种半导体封装体，并具有能发出光线的二极管裸晶(diodedie)，其中二极管裸晶通常是由晶片(wafer)切割而成。一般而言，发光二极管大多具有偏小的出光角(viewingangle)，以至于发光二极管会集中发出光线，导致发光二极管难以均匀地发光。因此，目前发光二极管很难直接均匀地发光，必须额外加装二次光学元件，例如扩散片，才能达到均匀出光的效果。
技术实现思路
本专利技术提供一种光电封装体，其包括能促使光线均匀出射的匀光层(lightuniformlayer)。本专利技术所提供的光电封装体包括载板(carrier)、至少一发光芯片、匀光层以及遮光图案。载板包括基板以及位于基板的线路层。发光芯片装设于基板上，并电连接线路层，其中发光芯片用于发出光线。匀光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片，其中匀光层位于光线的传递路径上。遮光图案形成于匀光层上，并用于遮挡部分光线。在本专利技术一实施例中，上述发光芯片的数量为多个。在本专利技术一实施例中，这些发光芯片呈阵列排列。在本专利技术一实施例中，上述匀光层包括透光层以及扩散层。透光层覆盖基板与线路层，并包覆发光芯片。扩散层覆盖透光层上，并用于发散光线，其中透光层位于载板与扩散层之间，并且位于光线的传递路径上。在本专利技术一实施例中，上述发光芯片具有一出光面，而透光层覆盖及接触出光面。在本专利技术一实施例中，上述透光层的侧边与扩散层的侧边彼此切齐(beflushwith)。在本专利技术一实施例中，上述扩散层含有扩散粒子或用于被光线激发的荧光材料。在本专利技术一实施例中，上述扩散层的折射率大于透光层的折射率。在本专利技术一实施例中，上述基板包括金属板以及绝缘层。绝缘层形成于金属板上，并位于金属板与线路层之间。在本专利技术一实施例中，上述光电封装体还包括保护层，其中保护层形成于匀光层上，并覆盖遮光图案。基于上述，利用匀光层，光电封装体能直接均匀地发光，无须额外加装二次光学元件(例如扩散片)，如此，可以省去加装二次光学元件所花费的金钱与时间，从而有助于降低生产成本与提升产能(throughput)。为让本专利技术的特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的光电封装体的剖面示意图；图2是图1中的光电封装体的俯视示意图；图3是图2中的光电封装体在移除匀光层、遮光图案与保护层之后的剖面示意图。符号说明100：光电封装体110：载板111：基板111a：金属板111b：绝缘层112：线路层113：防焊层120：发光芯片121：出光面121n：法线130：匀光层131：扩散层131a、132a：侧边132：透光层140：遮光图案141：开口150：保护层L1：光线具体实施方式图1是本专利技术一实施例的光电封装体的剖面示意图。请参阅图1，光电封装体100包括载板110以及至少一发光芯片120，其中载板110包括基板111以及位于基板111的线路层112。发光芯片120装设于基板111上，并电连接线路层112，其中发光芯片120具有出光面121，并能从出光面121发出光线L1。在图1所示的实施例中，光电封装体100包括多个发光芯片120，而这些发光芯片120装设于基板111。不过，在其他实施例中，光电封装体100可以只包括一个发光芯片120。因此，图1所示的发光芯片120数量仅为举例说明，并非限定光电封装体100所包括的发光芯片120的数量。在本实施例中，发光芯片120可以是尚未封装(unpackaged)的二极管裸晶，而光电封装体100可为半导体封装体。也就是说，光电封装体100可以是发光二极管(LED)，并且可以是一种离散元件(discretecomponent)。在其他实施例中，发光芯片120也可以是已封装(packaged)的半导体封装体，并且可包括载板以及装设于此载板的二极管裸晶，所以光电封装体100也可以包括至少一个已封装的半导体封装体。另外，在图1所示的实施例中，这些发光芯片120是以打线方式(wire-bonding)装设于载板110上，但在其他实施例中，这些发光芯片120也可采用其他方式装设于载板110上，例如倒装方式(flip-chip)。所以，发光芯片120并不限定只能采用打线方式来装设于载板110。载板110为金属基覆板(metalbaseboard)。以图1为例，基板111包括金属板111a以及绝缘层111b，其中绝缘层111b形成于金属板111a上，并且位于金属板111a与线路层112之间。在其中一实施例中，载板110可以是铝基覆板(aluminumbaseboard)，其中金属板111a可为铝金属板，而线路层112可为铜金属层。绝缘层111b的材料可以是氧化铝，而且绝缘层111b可以是将金属板111a表面的铝氧化而形成。所以，绝缘层111b可以是致密的氧化层，并能保持线路层112与金属板111a彼此电性绝缘。在图1所示的实施例中，载板110还可以包括防焊层(soldermask)113，其中防焊层113形成于基板111上，而且防焊层113的类型可以是防焊层定义(SolderMaskDefine，SMD)，所以防焊层113会覆盖部分线路层112，并接触线路层112。不过，在其他实施例中，防焊层113的类型也可以是非防焊层定义(Non-SolderMaskDefine，NSMD)。也就是说，其他实施例中的防焊层113也可以不覆盖，不接触线路层112。防焊层113的颜色可以是白色，以使防焊层113能反射光线L1，从而帮助提升光电封装体100的亮度。此外，需说明的是，图1所示的防焊层113仅供举例说明，而在其他实施例中，载板110也可不包括防焊层113，即载板110不限定一定要包括防焊层113。图1所示的载板110为单面线路板(single-sidedwiringboard)，但其他实施例中的载板110可为双面线路板(double-sidedwiringboard)，即载板110可以包括两层线路层112，而基板111位于这两层线路层112之间。这两层线路层112可利用导电通孔(conductivethroughhole)而彼此电连接，其中导电通孔的制造可采用以下流程。首先，用机械钻孔在基板111a上形成通孔。接着，塞入绝缘材料于此通孔内，其中此绝缘材料例如是树脂。之后，用机械钻孔或激光钻孔于绝缘材料中形成一个孔径较小的窄通孔。然后，对此窄通孔进行通孔电镀(PlatingThroughHole本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电封装体，其特征在于，包括：/n载板，包括基板以及位于该基板的线路层：/n至少一发光芯片，装设于该基板上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；/n匀光层，覆盖该基板与该线路层，并包覆该发光芯片，其中该匀光层位于该光线的传递路径上；/n遮光图案，形成于该匀光层上，并用于遮挡部分该光线。/n

【技术特征摘要】
20180510 TW 1071159541.一种光电封装体，其特征在于，包括：
载板，包括基板以及位于该基板的线路层：
至少一发光芯片，装设于该基板上，并电连接该线路层，其中该发光芯片用于发出一光线；
匀光层，覆盖该基板与该线路层，并包覆该发光芯片，其中该匀光层位于该光线的传递路径上；
遮光图案，形成于该匀光层上，并用于遮挡部分该光线。


2.如权利要求1所述的光电封装体，其中该至少一发光芯片的数量为多个。


3.如权利要求2所述的光电封装体，其中该些发光芯片呈阵列排列。


4.如权利要求1所述的光电封装体，其中该匀光层包括：
透光层，覆盖该基板与该线路层，并包覆该发光芯片；以及
扩散层，覆盖该透光层上，并用于发散该光线，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄田昊，
申请(专利权)人：联京光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW