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本发明公开一种光电封装体，该光电封装体包括一线路基板、一发光芯片、一光学封胶以及一光扩散层。线路基板具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片用于发出一光线，并装设于承载平面上，且电连接线路层。光学封胶覆盖承载平面，并包覆发光芯片。...
该专利属于联京光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

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