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本实用新型公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透...
该专利属于联京光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联京光电股份有限公司授权不得商用。

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