温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体，所述铝基板本体上设置有LED芯片安装孔，且铝基板本体的顶部固定有LED芯片本体，所述LED芯片本体包括芯片底座和LED芯片，且芯片底座位于LED芯片的下方，所述铝基板本体包括绝...
该专利属于东莞市立基电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市立基电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。