【技术实现步骤摘要】
一种双面LED灯板
本技术属于LED照明领域,特别涉及一种双面LED灯板。
技术介绍
现有技术的LED灯板大部分是单面的铝基或复合陶瓷基电路板,都是单面工艺,遇到要并联电路需要跨接导线的时候,一般都是用跳线贴片电阻跨接过去。然而跨接导线潜在隐患大,安全性低。中国实用型新专利CN204739549U公开了一种采用复合陶瓷铝基板的双面LED灯板,该种双面LED灯板在电路板的正反两面均安装有LED芯片,使得灯板能双面发光。该技术的双面灯板在铝基板上涂覆复合陶瓷涂层,利用铝基板的易机加工性在其上开口,同时利用复合陶瓷涂层来提高散热性能。但是这种双面LED灯板需要在铝基板上涂上复合陶瓷层,制造工艺较为复杂,成本高。另外,现有技术中存在一种采用复合陶瓷材料一体制成的LED灯板,但由于陶瓷本身脆硬的特性,无法进行机械加工,例如钻孔等,因此,以复合陶瓷材料为基板的LED灯板一般为单面LED灯板。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术的目的在于提供一种双面LED灯板,该种双面LED灯板的基板由陶瓷材料一体结构制成,摒弃了现有LED灯板的多层复合结构,使基板结构得到进一步简化,降低了 ...
【技术保护点】
一种双面LED灯板,包括一基板和设置在所述基板正反两面上的LED芯片和电路,所述基板设置有贯穿正反两面的至少一个通孔,所述基板正反两面上的电路通过所述通孔相互连接,其特征在于:所述基板为一体结构的复合陶瓷基板。
【技术特征摘要】
1.一种双面LED灯板,包括一基板和设置在所述基板正反两面上的LED芯片和电路,所述基板设置有贯穿正反两面的至少一个通孔,所述基板正反两面上的电路通过所述通孔相互连接,其特征在于:所述基板为一体结构的复合陶瓷基板。2.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:所述复合陶瓷基板包括长条状的主体部分和长条状的连接部分,所述连接部分与所述主体部分组成“y”形的结构;所述主体部分用于安装所述LED芯片,所述连接部分包括第一端部和第二端部,所述第一端部用于安装固定所述复合陶瓷基板,所述第二端部连接至所述主体部分的中部。3.根据权利要求2所述的双面LED灯板,其特征在于:所述复合陶瓷基板设置有两个通孔,该两个所述通孔设置在所述连接部分并靠近所述第一端部,该两个所述通孔分别作为所述电路的正极连接点和负极连接点。4.根据权利要求2所述的双面LED灯板,其特征在于:所述电路的正极连接点设置在所述复合陶瓷基板的其中一面,所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁天昊,董睿智,丁萍,
申请(专利权)人:广东昭信照明科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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