【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED灯
，更具体的说是涉及一种LED灯的PCB板。
技术介绍
现有的LED灯的PCB板上在正负极的焊脚位置设有铜片，用来焊接LED灯，而LED 灯的中间散热点是PCB板，该PCB板背部设有导热铜片，而在PCB板上对应LED灯的中部的位置，没有透没有其它的散热装置，因此在LED灯芯中的热量不能有效及时的散发，影响 LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供了一种LED灯的PCB板，在对应LED灯的中部的位置设有散热装置，使LED灯工作时的热量能够及时有效的散发出去，改善LED灯的工作环境，进而延长其使用寿命。本技术是采用如下技术方案来实现上述目的一种LED灯的PCB板，在该PCB 板的正面设有LED芯片的正负极焊接片，在该PCB板的背面设有散热片，在该PCB板正面和背面上对应焊接片之间的位置设有独立的导热片，且设有穿透该导热片与PCB板的散热孔。作为上述方案的进一步说明优选地，所述导热片为铜片或铝片。优选地，所述散热孔为圆孔、方孔或条形孔。本技术采用以上技术方案所能达到的有益效果是本技术在PCB板上对应LED芯片中部的位置设有导热片，并在导热片上设置散热孔，使LED灯工作时产生的热量能够通过导热片传导至散热系统，同时也可以通过散热孔快速的散发出去，改善了 LED芯片的散热环境，增强了整个LED灯的散热效果，从而有效延长了 LED灯的寿命。附图说明图1是本技术所述PCB板的正面结构示意图；图2是本技术所述PCB板的背面结构示意图。附图标记说明I-PCB板，2-正极焊接片，3-导热片，4_负极焊接片，5_散热孔，6_散热铜片。具体实施方式为进一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林世凯，
申请(专利权)人：东莞凯裕光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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