一种LED灯芯结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯芯结构，其包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，基板为铝基板，若干个LED灯焊接于铝基板的正面和背面。由于本实用新型专利技术采用铝基板作为焊接LED灯的基板，而铝基板在LED灯泡内使用，不会产生水雾，而且散热速度快、结构简单，因此，本实用新型专利技术的LED灯芯结构可保证LED灯泡亮度，且散热快、结构简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种LED灯芯结构。技术背景由于LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。传统的无散热片LED灯泡，安装贴片的LED灯的灯芯结构形状有方形体、锥形体，这种灯芯结构比较复杂，其中，用于焊接LED灯的电路板都是采用PCB板，由于制作产品结构的要求，PCB板是安装在密闭的灯泡内，LED灯在使用的时候会由于PCB板材质特性而含有少量水分，当PCB板在灯泡外壳密闭的结构内，PCB板材质内的水分会蒸发到灯泡外壳而形成一层水雾，使灯泡的光源所产生的亮度受到影响，进而影响LED灯泡的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可保证LED灯泡亮度、散热快、结构简单的LED灯芯结构。为了实现上述目的，本技术提供一种LED灯芯结构，包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，所述基板为铝基板，所述若干个LED灯焊接于所述铝基板的正面和背面。较佳地，所述若干个LED灯包括第一 LED灯、第二 LED灯，所述第二 LED灯焊接于所述铝基板的正面边缘和背面边缘，所述第一 LED灯为水平方向发光，所述第二 LED灯为垂直方向发光。较佳地，所述铝基板的正面焊接的LED灯与背面焊接的LED灯相互错开。较佳地，还包括灯支架、用于为所述LED灯供电的导线，所述导线置于所述灯支架内；所述铝基板的开设有U型卡位，所述灯支架的顶部错位相卡于所述铝基板的U型卡位。本技术有益效果在于本技术包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，基板为铝基板，若干个LED灯焊接于铝基板的正面和背面。由于本技术采用铝基板作为焊接LED灯的基板，而铝基板在LED灯泡内使用，不会产生水雾，而且散热速度快、结构简单，因此，本技术的LED灯芯结构可保证LED灯泡亮度，且散热快、结构简单。附图说明图I为本技术的结构示意图。图2为本技术的分解示意图。图3为本技术的第一 LED灯与第二 LED灯的光线走向示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。请参考图I 3，本技术提供一种LED灯芯结构，包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，基板为铝基板1，若干个LED灯焊接于铝基板I的正面和背面，在本实施例中，LED灯为贴片式焊接，由于铝基板I在LED灯泡内使用，不会产生水雾，而且散热速度快、结构简单，因此，采用铝基板I作为焊接LED灯的基板，可保证LED灯泡亮度，且散热快，同时，本技术板状的铝基板1，LED灯只焊接于铝基板I的正面和背面，所以结构简单，生产成本较低。其中，如图3，若干个LED灯包括第一 LED灯21、第二 LED灯22，第二 LED灯22焊接于铝基板I的正面边缘和背面边缘，第一 LED灯21为水平方向发光，第二 LED灯22为垂直方向发光，使得照明范围更大。其中，铝基板I的正面焊接的LED灯与背面焊接的LED灯相互错开，以达到更好的照明效果。 其中，本技术还包括灯支架3、用于为LED灯供电的导线4，导线4置于灯支架3内；铝基板I的开设有U型卡位31，灯支架3的顶部错位相卡于铝基板I的U型卡位31，以保证铝基板I在LED灯泡内的位置固定不变形，进一步保证照明亮度及效果。而且，本技术铝基板I上除了焊接LED灯，就没有设置其它的电子元器件，以保持本技术的LED灯芯结构的照明稳定、散热快速等效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，均属本技术的保护范围。权利要求1.ー种LED灯芯结构，包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，其特征在于所述基板为铝基板，所述若干个LED灯焊接于所述铝基板的正面和背面。2.根据权利要求I所述的LED灯芯结构，其特征在于所述若干个LED灯包括第一LED灯、第二 LED灯，所述第二 LED灯焊接于所述铝基板的正面边缘和背面边缘，所述第一 LED灯为水平方向发光，所述第二 LED灯为垂直方向发光。3.根据权利要求I所述的LED灯芯结构，其特征在于所述铝基板的正面焊接的LED灯与背面焊接的LED灯相互错开。4.根据权利要求I所述的LED灯芯结构，其特征在于还包括灯支架、用于为所述LED灯供电的导线，所述导线置于所述灯支架内；所述铝基板的开设有U型卡位，所述灯支架的顶部错位相卡于所述铝基板的U型卡位。专利摘要本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种LED灯芯结构，其包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，基板为铝基板，若干个LED灯焊接于铝基板的正面和背面。由于本技术采用铝基板作为焊接LED灯的基板，而铝基板在LED灯泡内使用，不会产生水雾，而且散热速度快、结构简单，因此，本技术的LED灯芯结构可保证LED灯泡亮度，且散热快、结构简单。文档编号F21Y101/02GK202647318SQ20122029610公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日专利技术者林世凯 申请人:东莞凯裕光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯芯结构，包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，其特征在于：所述基板为铝基板，所述若干个LED灯焊接于所述铝基板的正面和背面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林世凯，
申请(专利权)人：东莞凯裕光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：