一种LED灯芯结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术领域，尤其涉及一种LED灯芯结构，其包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，基板为铝基板，若干个LED灯焊接于铝基板的正面和背面。由于本实用新型专利技术采用铝基板作为焊接LED灯的基板，而铝基板在LED灯泡内使用，不会产生水雾，而且散热速度快、结构简单，因此，本实用新型专利技术的LED灯芯结构可保证LED灯泡亮度，且散热快、结构简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具
，尤其涉及一种LED灯芯结构。技术背景由于LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。传统的无散热片LED灯泡，安装贴片的LED灯的灯芯结构形状有方形体、锥形体，这种灯芯结构比较复杂，其中，用于焊接LED灯的电路板都是采用PCB板，由于制作产品结构的要求，PCB板是安装在密闭的灯泡内，LED灯在使用的时候会由于PCB板材质特性而含有少量水分，当PCB板在灯泡外壳密闭的结构内，PCB板材质内的水分会蒸发到灯泡外壳而形成一层水雾，使灯泡的光源所产生的亮度受到影响，进而影响LED灯泡的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可保证LED灯泡亮度、散热快、结构简单的LED灯芯结构。为了实现上述目的，本技术提供一种LED灯芯结构，包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，所述基板为铝基板，所述若干个LED灯焊接于所述铝基板的正面和背面。较佳地，所述若干个LED灯包括第一 LED灯、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯芯结构，包括设置于LED灯泡内的基板、若干个LED灯，其特征在于：所述基板为铝基板，所述若干个LED灯焊接于所述铝基板的正面和背面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林世凯，
申请(专利权)人：东莞凯裕光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：