【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装胶
，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶。
技术介绍
植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保，光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。 LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50-60、间苯二胺20-30、乙酰丙酮3-5、钛酸四丁酯2-3、纳米二氧化硅5-8、硅烷偶联剂0.4-0.5、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。所述的改性环氧树脂胶由以下步骤制得：（1）将纳米二氧化硅与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；（2）将异丙醇铝、乙酰丙酮、钛酸四丁酯投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；（3）将其它...
【技术保护点】
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50‑60、间苯二胺20‑30、乙酰丙酮3‑5、钛酸四丁酯2‑3、纳米二氧化硅5‑8、硅烷偶联剂0.4‑0.5、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。
【技术特征摘要】
1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50-60、间苯二胺20-30、乙酰丙酮3-5、钛酸四丁酯2-3、纳米二氧化硅5-8、硅烷偶联剂0.4-0.5、异丙醇铝0.5-1、丁基缩水甘油醚5-10。2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶，其特征在于，所述...
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