一种电路布线板用环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种电路布线板用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂10‑30，双酚S二缩水甘油醚10‑20，间苯二酚甲醛环氧树脂10‑20，改性油菜粕5‑15，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.5‑1.5，1‑氨基乙基‑2‑甲基咪唑0.2‑0.8，甲基内亚甲基四氢苯酐0.5‑1.2，苄基二甲胺0.2‑0.8，2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚0.5‑1.2，己二醇二缩水甘油醚20‑30，环己二醇二缩水甘油醚5‑15，玻璃纤维10‑20，中空玻璃微珠5‑12，聚四氟乙烯粉末2‑10，纳米二氧化硅5‑12，红磷2‑8，氢氧化铝4‑10，氢氧化镁10‑20。本发明专利技术耐热性、抗冲击性和阻燃性好。

Epoxy resin composition for circuit wiring board

The invention discloses a circuit wiring board using the epoxy resin composition, its raw materials by weight including: hydrogenated bisphenol A epoxy resin 10 30 bisphenol S diglycidyl ether two 10 20, 10 20 resorcinol formaldehyde epoxy resin, modified rapeseed meal 5 15, 2 4 methyl ethyl 0.5 1.5 imidazole, 1 amino ethyl 2 2-methylimidazole 0.2 0.8, 0.5 1.2 guinea MTHPA methyl, benzyl methylamine 0.2 two 0.8, 2,4,6 three (two methylaminomethyl) phenol 0.5 1.2, 2-cyclohexanediol two glycidyl ether 20 30, 2-cyclohexanediol two glycidyl ether 5 15, 10 20 glass fiber, hollow glass bead 5 12, 2 10 PTFE powder, nano silica 5 12, 2 8 red phosphorus, aluminum hydroxide 4 10, 10 20 magnesium hydroxide. The invention has good heat resistance, impact resistance and flame retardance.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环氧树脂组合物
，尤其涉及一种电路布线板用环氧树脂组合物。
技术介绍
环氧树脂具有良好的力学性能、粘合性能、化学稳定性和电绝缘性能，使其作为涂料、胶黏剂、复合材料树脂基体、电子封装材料等在机械、电子、电器、航天、航空、涂料等领域得到了广泛应用。目前封装用印制电路布线板用材料或卡片用印制电路布线板用材料而言，需要具有优异的阻燃性、耐热性及较高的刚性，然后环氧树脂固化后交联密度高，内应力大，导致其具有耐热性、抗冲击性和阻燃性较差的缺点。
技术实现思路
本专利技术提出了一种电路布线板用环氧树脂组合物，本专利技术耐热性、阻燃性好，抗冲击性优异。本专利技术提出的一种电路布线板用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂10-30份，双酚S二缩水甘油醚10-20份，间苯二酚甲醛环氧树脂10-20份，改性油菜粕5-15份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5-1.5份，1-氨基乙基-2-甲基咪唑0.2-0.8份，甲基内亚甲基四氢苯酐0.5-1.2份，苄基二甲胺0.2-0.8份，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚0.5-1.2份，己二醇二缩水甘油醚20-30份，环己二醇二缩水甘油醚5-15份，玻璃纤维10-20份，中空玻璃微珠5-12份，聚四氟乙烯粉末2-10份，纳米二氧化硅5-12份，红磷2-8份，氢氧化铝4-10份，氢氧化镁10-20份。其中，改性油菜粕采用如下工艺制备：在氮气保护下，按重量份将5-20份双酚A聚醚醇、40-60份环氧氯丙烷、2-6份助溶剂搅拌状态下混合，加热至40-50℃继续搅拌，加入0.1-0.25份氢氧化钠继续搅拌，升温至60-70℃继续搅拌，加入40-80份水混合均匀，分离有机相并去除有机相中挥发份，加入30-40份脱脂油菜粕，酶解后加入10-16份尿素、100-150份水、20-40份无水乙醇室温搅拌，升温至60-70℃继续搅拌，加入顺丁烯二酸酐继续搅拌，氮气保护，搅拌状态下加入0.2-1份过硫酸铵、0.4-0.8份亚硫酸氢钠、5-10份水的混合液搅拌均匀，加入2-5份醋酸乙烯酯搅拌，加入壳聚糖混合均匀，冷却，得到改性油菜粕。优选地，己二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、改性油菜粕的重量比为22-26：8-12：8-12。优选地，苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚的重量比为0.3-0.6：0.6-0.9。优选地，玻璃纤维、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、纳米二氧化硅的重量比为14-17：6-10：6-8：6-8。优选地，改性油菜粕、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、甲基内亚甲基四氢苯酐的重量比为8-12：0.8-1.2：0.3-0.5：0.8-1。优选地，氢化双酚A型环氧树脂、双酚S二缩水甘油醚、间苯二酚甲醛环氧树脂、改性油菜粕的重量比为22-25：16-18：14-18：8-12。优选地，所述的电路布线板用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂22-25份，双酚S二缩水甘油醚16-18份，间苯二酚甲醛环氧树脂14-18份，改性油菜粕8-12份，2-乙基-4-甲基咪唑0.8-1.2份，1-氨基乙基-2-甲基咪唑0.3-0.5份，甲基内亚甲基四氢苯酐0.8-1份，苄基二甲胺0.3-0.6份，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚0.6-0.9份，己二醇二缩水甘油醚22-26份，环己二醇二缩水甘油醚8-12份，玻璃纤维14-17份，中空玻璃微珠6-10份，聚四氟乙烯粉末6-8份，纳米二氧化硅6-8份，红磷3-5份，氢氧化铝6-8份，氢氧化镁14-18份。本专利技术中，氢化双酚A型环氧树脂、双酚S二缩水甘油醚、间苯二酚甲醛环氧树脂协同作用粘度低，改性油菜粕与氢化双酚A型环氧树脂、双酚S二缩水甘油醚、间苯二酚甲醛环氧树脂相互间溶解均匀性好，且与2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、甲基内亚甲基四氢苯酐分散均匀，固化快且固化强度高，耐热性、抗冲击性和阻燃性好，而其中的脱脂油菜粕经酶解后，与加入的尿素在一定条件下反应，可有效打断油菜粕蛋白质分子的氢键，不仅产生更多活性基团，且使得分子结构伸展，而进一步与乙醇作用，使得蛋白子分子氨基酸残基暴露，另外壳聚糖分子上羟基、氨基可与原料中活性基团牢固结合，制品耐冲击性能进一步增强，进一步与玻璃纤维、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、纳米二氧化硅配合作用，浸润性与粘结强度好，耐冲击性、力学强度及耐热性能极为优异，而2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、甲基内亚甲基四氢苯酐与苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚配合作用，不仅固化时间短，且制品耐冲击性好，玻璃化转变温度也极高，耐热性能优异，己二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚与改性油菜粕配合作用，制品黏度适中，流动性好，与其余物料配合作用，无气隙，致密性好，综合性能进一步增强。具体实施方式下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。实施例1一种电路布线板用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂30份，双酚S二缩水甘油醚10份，间苯二酚甲醛环氧树脂20份，改性油菜粕5份，2-乙基-4-甲基咪唑1.5份，1-氨基乙基-2-甲基咪唑0.2份，甲基内亚甲基四氢苯酐1.2份，苄基二甲胺0.2份，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚1.2份，己二醇二缩水甘油醚20份，环己二醇二缩水甘油醚15份，玻璃纤维10份，中空玻璃微珠12份，聚四氟乙烯粉末2份，纳米二氧化硅12份，红磷2份，氢氧化铝10份，氢氧化镁10份。实施例2一种电路布线板用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂10份，双酚S二缩水甘油醚20份，间苯二酚甲醛环氧树脂10份，改性油菜粕15份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5份，1-氨基乙基-2-甲基咪唑0.8份，甲基内亚甲基四氢苯酐0.5份，苄基二甲胺0.8份，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚0.5份，己二醇二缩水甘油醚30份，环己二醇二缩水甘油醚5份，玻璃纤维20份，中空玻璃微珠5份，聚四氟乙烯粉末10份，纳米二氧化硅5份，红磷8份，氢氧化铝4份，氢氧化镁20份。实施例3一种电路布线板用环氧树脂组合物，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂22份，双酚S二缩水甘油醚18份，间苯二酚甲醛环氧树脂14份，改性油菜粕12份，2-乙基-4-甲基咪唑0.8份，1-氨基乙基-2-甲基咪唑0.5份，甲基内亚甲基四氢苯酐0.8份，苄基二甲胺0.6份，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚0.6份，己二醇二缩水甘油醚26份，环己二醇二缩水甘油醚8份，玻璃纤维17份，中空玻璃微珠6份，聚四氟乙烯粉末8份，纳米二氧化硅6份，红磷5份，氢氧化铝6份，氢氧化镁18份。改性油菜粕采用如下工艺制备：氮气保护下，按重量份将5份双酚A聚醚醇、60份环氧氯丙烷、2份助溶剂搅拌状态下混合加热至50℃，继续搅拌20min，加入0.25份氢氧化钠继续搅拌20min，升高温度至70℃继续搅拌20min，加入80份水混合均匀，分离有机相，去除有机相中挥发份，加入30份脱脂油菜粕，酶解后，加入16份尿素、100份水、40份无水乙醇室温搅拌10min，升温至70℃继续搅拌60min，加入顺丁烯二酸酐继续搅拌40min，氮气保护，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路布线板用环氧树脂组合物，其特征在于，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂10‑30份，双酚S二缩水甘油醚10‑20份，间苯二酚甲醛环氧树脂10‑20份，改性油菜粕5‑15份，2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.5‑1.5份，1‑氨基乙基‑2‑甲基咪唑0.2‑0.8份，甲基内亚甲基四氢苯酐0.5‑1.2份，苄基二甲胺0.2‑0.8份，2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚0.5‑1.2份，己二醇二缩水甘油醚20‑30份，环己二醇二缩水甘油醚5‑15份，玻璃纤维10‑20份，中空玻璃微珠5‑12份，聚四氟乙烯粉末2‑10份，纳米二氧化硅5‑12份，红磷2‑8份，氢氧化铝4‑10份，氢氧化镁10‑20份。

【技术特征摘要】
1.一种电路布线板用环氧树脂组合物，其特征在于，其原料按重量份包括：氢化双酚A型环氧树脂10-30份，双酚S二缩水甘油醚10-20份，间苯二酚甲醛环氧树脂10-20份，改性油菜粕5-15份，2-乙基-4-甲基咪唑0.5-1.5份，1-氨基乙基-2-甲基咪唑0.2-0.8份，甲基内亚甲基四氢苯酐0.5-1.2份，苄基二甲胺0.2-0.8份，2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚0.5-1.2份，己二醇二缩水甘油醚20-30份，环己二醇二缩水甘油醚5-15份，玻璃纤维10-20份，中空玻璃微珠5-12份，聚四氟乙烯粉末2-10份，纳米二氧化硅5-12份，红磷2-8份，氢氧化铝4-10份，氢氧化镁10-20份。2.根据权利要求1所述的电路布线板用环氧树脂组合物，其特征在于，己二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、改性油菜粕的重量比为22-26：8-12：8-12。3.根据权利要求1-2任一项所述的电路布线板用环氧树脂组合物，其特征在于，苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚的重量比为0.3-0.6：0.6-0.9。4.根据权利要求1-3任一项所述的电路布线板用环氧树脂组合物，其特征在于，玻璃纤维、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、纳米二氧化硅的重量比为14-17：...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱佩，金红祥，
申请(专利权)人：安徽酷米智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34