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一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片；基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路，并在基板上设置有导电孔，基板的正面电路线路上设置有一个公共正极焊盘及A独立负极焊...
该专利属于苏州晶台光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶台光电有限公司授权不得商用。

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