一种贴片式紫外LED封装方法技术

本发明专利技术公开一种贴片式紫外LED封装方法，包括：选用塑胶材料中不含荧光剂成分的LED支架；在所述LED支架上放置至少一个紫外LED芯片并进行固晶；通过引线将所述LED支架与所述紫外LED芯片电连接；在所述紫外LED芯片上方灌注硅胶。本发明专利技术与现有技术相比，其有益效果在于：使得贴片紫外LED封装标准化，避免偏色等现象，提高了产品的质量等级。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式紫外LED封装方法
本专利技术涉及LED封装
，具体涉及一种贴片式紫外LED封装方法。
技术介绍
目前，绝大多数LED封装工厂在生产紫外线LED(特别是UVA范围)时封装工艺与常规颜色(红光、黄光、蓝光、绿光、白光)的封装没有特别的区分，即将紫外线LED芯片与其现有LED支架按照做常规颜色LED的方法进行封装，所用封装材料与普通颜色(红光、黄光、蓝光、绿光、白光)无异，对所使用LED支架、LED封装胶水等材料没有特殊要求，做出来的产品常常会出现偏色，变色，衰减大等问题。因此，现有技术亟待发展。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提出一种贴片式紫外LED封装方法，旨在解决现有技术中紫外LED灯的封装所产生的偏色、变色、衰减大等技术问题。为了解决上述的技术问题，本专利技术提出的基本技术方案为：一种贴片式紫外LED封装方法，包括以下步骤：选用塑胶材料中不含荧光剂(增白剂)成分的LED支架；在所述LED支架上放置至少一个紫外LED芯片并进行固晶；通过引线将所述LED支架与所述紫外LED芯片电连接；在所述紫外LED芯片上方灌注硅胶。进一步，选用塑胶材料中不含荧光剂(增白剂)成分的LED支架进一步包括：采用365nm的紫外线照射所述LED支架；若所述LED支架变色且反射出蓝光，则不可用；若所述片LED支架不变色或者颜色发暗，则可用。进一步，所述硅胶采用低折射硅胶。进一步，所述硅胶的型号为天宝1465。进一步，所述硅胶的型号为天宝1461。本专利技术的有益效果是：本专利技术的贴片式紫外LED封装方法通过选用不含荧光剂(增白剂)成分的LED支架、并采用低折射硅胶进行LED芯片的封装，使得所封装出的紫外LED灯的颜色标准化，避免了出现偏色、变色、衰减大等现象，从而显著地提高了紫外LED封装的良品率。附图说明图1为本专利技术一种贴片式紫外LED封装方法的流程图。具体实施方式以下将结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，但不应以此来限制本专利技术的保护范围。如图1所示，本专利技术公开一种贴片式紫外LED封装方法，包括以下步骤：步骤S1：选用塑胶材料中不含荧光剂(增白剂)成分的LED支架。具体的，所述支架是指将框架和PPA或者PCT以及其它适合做支架的高温尼龙塑料结合在一起的结合体，框架是指金属部份，PPA或PCT以及其它适合做支架的高温尼龙塑料是指沾附在框架上的白色塑料；框架起到导电导热及固定芯片的作用，PPA或PCT以及其它适合做支架的高温尼龙塑料起到给胶水定型、反光的作用，支架是通过PPA或PCT以及其它适合做支架的高温尼龙塑料将框架包裹形成固有的型态以供达成某种要求的整体。它们之间是先用冲压机将铜料带冲压成具有各功能形状的框架，然后通过注塑机将PPA或PCT以及其它适合做支架的高温尼龙塑料包裹在框架上，行成一个反射杯，再通过折脚机、切断机切断成一片一片的支架。而由于紫外线具有荧光效应及光化学效应，塑料中含有的荧光物质(增白剂)会在紫外线照射下激发出其他光颜色(蓝色)，以塑料PPA-112为例，塑料越纯，做出来的贴片紫外线LED颜色越纯，倘若塑料混合了其它荧光物质成分，将会改变贴片紫外线LED的发光颜色，从而导致LED灯出现偏色即蓝色、进而会在使用过程中会产生变色、衰减大等问题。以常规波段390-405nm为例，当选用含有增白剂的LED支架封装时，该波段紫外线LED所发出的光更像蓝光，从而改变了发光颜色。而选用不含增白剂等荧光物质的贴片LED支架所封装出来的紫外线LED发出的颜色为紫色，也就是该波段紫外线LED本该有的颜色，而其它波段365-390正常发光颜色均不应发出蓝色光为最优。优选的，在本实施例中，选用塑材料中不含荧光剂(增白剂)成分的LED支架进一步包括：采用365nm的紫外线照射所述LED支架；若所述LED支架变色且反射出蓝光，则不可用；若所述片LED支架不变色或者颜色发暗，则可用。可以理解，本专利技术所述的LED支架还包括至少一个正极引脚和一个负极引脚。步骤S2：在所述LED支架上放置至少一个紫外LED芯片并进行固晶。具体的，在该步骤中，将至少一个紫外LED芯片放置于所述LED支架的反射杯中，并通过胶水固定。步骤S3：通过引线将所述LED支架与所述紫外LED芯片电连接。具体的，在该步骤中，将LED芯片的正极与所述LED支架的正极引脚相连接，将所述LED芯片的负极与所述LED支架的负极引脚电连接。步骤S4：在所述紫外LED芯片上方灌注硅胶。具体的，在该步骤中，灌注硅胶将LED芯片及引线全部覆盖，以保护引线和芯片不被轻易损坏，为使本专利技术的效果更好，所采用的硅胶为低折射硅胶。优选的，在本专利技术的某些实施例中，采用型号为天宝1465的硅胶。优选的，在本专利技术的另一些实施例中，还可采用天宝1461的硅胶。可以理解，本专利技术的贴片式紫外LED封装方法还包括常用的烘烤、前测、后测等步骤，本专利技术的这些步骤均可采用现有技术，为使本专利技术的实施例的描述得以简明清晰，故不再赘述。本专利技术的贴片式紫外LED封装方法通过选用不含荧光剂(增白剂)成分的LED支架、并采用低折射硅胶进行LED芯片的封装，使得所封装出的紫外LED灯的颜色为标准的紫色，避免了出现偏色、变色、光衰大等现象，从而显著地提高了紫外LED封装的良品率。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式紫外LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：选用塑胶材料中不含荧光剂成分的LED支架；在所述LED支架上放置至少一个紫外LED芯片并进行固晶；通过引线将所述LED支架与所述紫外LED芯片电连接；在所述紫外LED芯片上方灌注硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式紫外LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：选用塑胶材料中不含荧光剂成分的LED支架；在所述LED支架上放置至少一个紫外LED芯片并进行固晶；通过引线将所述LED支架与所述紫外LED芯片电连接；在所述紫外LED芯片上方灌注硅胶。2.根据权利要求1所述的贴片式紫外LED封装方法，其特征在于：选用塑胶材料中不含荧光剂成分的LED支架进一步包括采用365nm的紫外线照射...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文超，
申请(专利权)人：深圳市明空光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44