一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层，SMD支架包括含有电路层的铝基板和塑胶座，塑胶座通过嵌入部固定于铝基板上，蓝光LED芯片通过固晶胶固定在塑胶座的封装槽内，第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，全光谱LED荧光粉层包覆在第一封装硅胶层上，第二封装硅胶层包覆在全光谱LED荧光粉层上。本实用新型专利技术的结构强度高，散热好，光谱连续性好、显色性高、光效好，很好地满足了不同领域的照明需求，而且荧光粉用量低，不易受热损坏，光衰少，出光率高，出光光线均匀、柔和，照明效果好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源
本技术涉及LED光源
，具体说是一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源。
技术介绍
传统的LED光源只能做到指定的光谱数据，部分物体在传统的LED光照下贪色存在一定的失真现象；而传统的LED灯往往满足不了一些印刷厂、染布厂、还有植物生长工厂的需求。传统的LED光源还存在强度差、散热性不佳的缺点。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层；所述SMD支架包括含有电路层的铝基板，铝基板的顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板的电路层的正极和负极裸露于封装槽的槽底，所述铝基板上开设有多个通孔，所述塑胶座的底部对应于所述通孔设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板上；所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在封装槽内，蓝光LED芯片的正极金线焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，其特征在于：包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层；所述SMD支架包括含有电路层的铝基板，铝基板的顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板的电路层的正极和负极裸露于封装槽的槽底，所述铝基板上开设有多个通孔，所述塑胶座的底部对应于所述通孔设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板上；所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在封装槽内，蓝光LED芯片的正极金线焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片的负极金线焊接在电路层的负极上，所述第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片...

【技术特征摘要】
1.一种高强度和高散热的全光谱SMD型LED光源，其特征在于：包括SMD支架、蓝光LED芯片、第一封装硅胶层、全光谱LED荧光粉层和第二封装硅胶层；所述SMD支架包括含有电路层的铝基板，铝基板的顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板的电路层的正极和负极裸露于封装槽的槽底，所述铝基板上开设有多个通孔，所述塑胶座的底部对应于所述通孔设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板上；所述蓝光LED芯片通过固晶胶固定在封装槽内，蓝光LED芯片的正极金线焊接在电路层的正极上，蓝光LED芯片的负极金线焊接在电路层的负极上，所述第一封装硅胶层包覆在蓝光LED芯片上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓昌城，
申请(专利权)人：深圳市安肯照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44