半导体发光装置制造方法及图纸

一种半导体发光装置，包括至少一个发光晶片。发光晶片包括多个发光单元，发光单元之间通过串联、并联或其组合的方式以相互电性耦合；第一型电极，用以电性耦合至外部电源，其中，第一型电极设置在至少其中一个发光单元；第二型电极设置在至少其中一个发光单元，但与设置有第一型电极的发光单元不同；以及抽头端（tapped?point），用以电性耦合至少一个发光单元至电子元件。

【技术实现步骤摘要】
半导体发光装置
本专利技术是有关一种半导体发光装置，特别是关于一种具有抽头端的发光晶片。
技术介绍
传统发光二极体装置的封装一般是将多个发光二极体晶片设置在电路板上。发光二极体晶片先通过内部连接线形成所要的串/并联连接型态，并在固设在电路板上后，分别连接至电路板上的输入电压的正端与负端。串接的发光二极体晶片间，通常会以导线连接至外部的驱动模块。然而，根据驱动模块的电容的充放电特性，传统发光二极体装置的工作效率不高。因此亟需提出一种发光二极体装置，无论发光二极体晶片之间作何种串、并联连接型态，当发光二极体装置连接至驱动模块时，可提高其工作效率。
技术实现思路
鉴于上述专利技术背景，本专利技术实施例提出一种半导体发光装置，其发光晶片包含至少一个抽头端，用以供电性耦合至电子元件。借此，根据半导体发光装置的发光晶片的串、并联型态，可调整抽头端位于整个半导体发光装置的位置，以提高整体工作效率。根据本专利技术实施例，半导体发光装置包括至少一个发光晶片。发光晶片包括多个发光单元、第一型电极、第二型电极以及抽头端。发光单元之间通过串联、并联或其组合的方式相互电性耦合。第一型电极用以电性耦合至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光装置，包括：至少一个发光晶片，该发光晶片包括：多个发光单元，该发光单元之间通过串联、并联或其组合的方式相互电性耦合；第一型电极，该第一型电极用以电性耦合至外部电源，且该第一型电极设置在所述发光单元的至少其中一个上；第二型电极，该第二型电极设置在所述发光单元的至少其中一个、但不同于设置有所述第一型电极的所述发光单元上；以及抽头端，该抽头端用以将所述发光单元的至少其中一个电性耦合至电子元件。

【技术特征摘要】
2012.08.22 US 61/692,1231.一种半导体发光装置，包括: 至少一个发光晶片，该发光晶片包括: 多个发光单元，该发光单元之间通过串联、并联或其组合的方式相互电性耦合； 第一型电极，该第一型电极用以电性耦合至外部电源，且该第一型电极设置在所述发光单元的至少其中一个上； 第二型电极，该第二型电极设置在所述发光单元的至少其中一个、但不同于设置有所述第一型电极的所述发光单元上；以及 抽头端，该抽头端用以将所述发光单元的至少其中一个电性耦合至电子元件。2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述第二型电极电性耦合至所述电子元件的端点与所述抽头端电性耦合至所述电子元件的端点不同。3.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述抽头端设置在所述发光单元的至少其中一个、但不同于设置有所述第一型电极和所述第二型电极的所述发光单元上。4.根据权利要求3所述的半导体发光装置，其中，所述抽头端设置在所述发光单元的至少其中一个的电极位置；所述抽头端的结构形状包括片状结构、柱状结构或者球状结构。5.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述抽头端通过金属线而直接电性耦合至所述电子元件。6.根据权利要求4所述的半导体发光装置，其中，所述抽头端通过倒装芯片方式和/或直接封装方式，经由所述柱状结构或者所述球状结构与所述电子元件电性耦合。7.根据权利要求1所述的半导体发光装置，该半导体发光装置还包括基板，该基板用以固设所述发光单元。8.根据权利要求7项所述的半导体发光装置，其中，所述抽头端设置在所述基板上，且位于所述发光单元的其中相邻两个之间，并且电性耦合所述相邻两个发光单元的至少其中一个。9.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述至少一个发光晶片的数目是多个，并且所述发光晶片之间通过串联、并联或其组合的方式电性耦合。10.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨适存，张源孝，洪志欣，
申请(专利权)人：华夏光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：