LED装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；由于塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组；因此，实用新型专利技术的LED装置为一种具有良好散热性能的高显色指数LED装置。由此，LED芯片工作时产生的热量可以通过热沉快速、充分地传导出去，从而保证LED芯片的工作温度稳定在较低的水平，降低因工作温度过高而导致的LED装置损坏风险并使LED的实际使用寿命得以提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种LED装置，特别是涉及ー种包括大功率LED芯片单元的LED装置。
技术介绍
传统的白光LED装置一般是由蓝光LED芯片加黄色荧光粉制作而成，所发的白光只包含有黄光和蓝光光谱，光谱宽度较小且不连续，特别是由于缺乏深红光的光谱，导致LED装置的显色指数无法有效提高。解决此问题的ー种方法是添加红光荧光粉，以达到光谱补偿的效果，但是由于红 光荧光粉的激发效率较低，导致LED装置的发光效率降低。针对上述方法中由于使用红光荧光粉而导致的光效降低问题，另ー种方法是，増加设置红光LED芯片，也就是说，LED装置中设置有多颗LED芯片。但是，该方案存在如下不足LED芯片安装于导热性较差的封装支架内，导致LED装置的整体散热性较差，因而该技术方案不适用于具有较大功率的LED装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种LED装置，显色指数高，且具有良好散热性能。本技术是通过以下技术方案来实现的LED装置，包括有LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其中，所述塑料支架中设置有热沉安装槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其特征在于，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开口，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，凌云，
申请(专利权)人：广东德豪润达电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：