LED装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；由于塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组；因此，实用新型专利技术的LED装置为一种具有良好散热性能的高显色指数LED装置。由此，LED芯片工作时产生的热量可以通过热沉快速、充分地传导出去，从而保证LED芯片的工作温度稳定在较低的水平，降低因工作温度过高而导致的LED装置损坏风险并使LED的实际使用寿命得以提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种LED装置，特别是涉及ー种包括大功率LED芯片单元的LED装置。
技术介绍
传统的白光LED装置一般是由蓝光LED芯片加黄色荧光粉制作而成，所发的白光只包含有黄光和蓝光光谱，光谱宽度较小且不连续，特别是由于缺乏深红光的光谱，导致LED装置的显色指数无法有效提高。解决此问题的ー种方法是添加红光荧光粉，以达到光谱补偿的效果，但是由于红 光荧光粉的激发效率较低，导致LED装置的发光效率降低。针对上述方法中由于使用红光荧光粉而导致的光效降低问题，另ー种方法是，増加设置红光LED芯片，也就是说，LED装置中设置有多颗LED芯片。但是，该方案存在如下不足LED芯片安装于导热性较差的封装支架内，导致LED装置的整体散热性较差，因而该技术方案不适用于具有较大功率的LED装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种LED装置，显色指数高，且具有良好散热性能。本技术是通过以下技术方案来实现的LED装置，包括有LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其中，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开ロ，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开ロ露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上顔色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。本技术的有益效果如下本技术的LED装置，由于塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开ロ露出塑料支架外部；同吋，所述LED芯片单元包括两种以上顔色的LED芯片或LED芯片组；因此，技术的LED装置为ー种具有良好散热性能的高显色指数LED装置。由此，LED芯片工作时产生的热量可以通过热沉快速、充分地传导出去，从而保证LED芯片的工作温度稳定在较低的水平，降低因工作温度过高而导致的LED装置损坏风险并使LED的实际使用寿命得以提高。附图说明图I是本技术LED装置优选实施例的结构示意图。附图标记说明10、LED装置，20、封装体，21、热沉，22、塑料支架，31、第二蓝光LED芯片，32、红光LED芯片，33、第一蓝光LED芯片，40、黄色荧光硅胶层，50、导热绝缘层，231、负极引脚，232、正极引脚。具体实施方式为了解决现有技术的问题，提出了ー种LED装置，包括有LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其中，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开ロ，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开ロ露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。进ー步地，所述LED芯片单元包括，一颗红光LED芯片和两颗以上蓝光LED芯片， 所述红光LED芯片和所述蓝光LED芯片之间串联连接；所述红光LED芯片和所述蓝光LED芯片设置于所述热沉的内侧表面。进ー步地，所述LED装置的功率为O. Iff以上。优选地，所述LED装置的功率大于等于1W。所述热沉电连接所述红光LED芯片和其中一颗蓝光LED芯片。所述蓝光LED芯片的数量为两颗，即所述LED芯片单元包括第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片。所述第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片分别位于所述红光LED芯片的相对两侦れ所述第一蓝光LED芯片的正极与所述正极引脚电连接，负极与所述红光LED芯片的正极电连接；所述红光LED芯片的负极和所述第二蓝光LED芯片的正极分别与所述热沉电连接；所述第二蓝光LED芯片的负极与所述负极引脚电连接。所述LED装置还包括覆盖所述LED芯片单元的黄色荧光硅胶层。进ー步地，所述黄色荧光硅胶层为ー种附着有黄色荧光粉的硅胶结构层；或者，所述黄色突光娃胶层为ー种由黄色突光粉和娃胶混合材料制成的结构层。所述LED装置还包括覆盖所述热沉外侧表面的导热绝缘层。所述热沉采用导电金属材料制备而成。实施例一本技术的LED装置优选实施例的结构如图I所示，LED装置10包括封装体20、正极引脚232和负极引脚231，封装体20具有塑料支架22和热沉21，热沉21由导电金属材料制备而成，正极引脚232和负极引脚231的内端嵌入塑料支架22中。LED装置10还包括均设置于热沉21内侧表面LED芯片单元，LED芯片单元包括红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31，第一蓝光LED芯片33和第ニ蓝光LED芯片31分别位于红光LED芯片32的相对两侧。为便于区分红光LED芯片32和蓝光LED芯片31、33，红光LED芯片32的正、负电极被设置于芯片的相对两侧，蓝光LED芯片31、33的正、负电极分别设置于芯片的同一侧。红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31之间通过导线或者热沉形成串联连接。具体的，第一蓝光LED芯片33的正极与正极引脚232电连接，负极与红光LED芯片32的正极电连接；红光LED芯片32的负极和第二蓝光LED芯片31的正极分别与热沉21电连接；第二蓝光LED芯片31的负极与负极引脚231电连接。本技术LED装置10可以是功率为IW以上LED装置，由于所有LED芯片均设置在热沉21上，LED芯片产生的热量可以通过热沉21及时、充分地被传导，因此即使对于功率为IW以上的大功率LED装置，本技术的技术方案也可以使其具有很好的散热效果。LED装置10还包括覆盖LED芯片的硅胶层40，硅胶层40中包括黄色荧光粉，形成黄色突光娃胶层。LED装置10还可以包括覆盖热沉21外侧表面的导热绝缘层50，导热绝缘层50使热沉21内的热量可以快速传导至外部并防止热沉21与其他部件发生不必要的电接触。所述LED装置10整体采用圆柱体状结构，热沉21采用碗状结构，红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31设置在热沉21底部的内表面上，导热绝缘层50贴合在热沉21底部的外表面；。本技术的LED装置采用蓝光LED芯片和红光LED芯片串联连接，且黄色荧光粉覆盖蓝光LED芯片和红光LED芯片的技术方案。在该方案中，蓝光LED芯片发出的蓝光激发黄色荧光粉发出缺乏深红光的白光，红光LED芯片发出的红光不能激光黄色荧光粉发出可见光，由此，相当于在缺乏深红光的白光光谱中加入中深红光的光谱，LED装置的色彩还原性好，显色指数高。实施例二 还可以对本技术的上述优选实施例进行如下简单的结构变化，例如蓝光LED芯片的数量可以为3个以上，并且在圆周方向上均匀分布在红光LED芯片周围；使LED装置的功率控制0. Iff至IW的中功率范围内，此时由于LED芯片工作产生的热量相对较少，可以使LED装置获得更长的使用寿命。所述LED装置10整体采用方体结构，热沉21采用具有上方开口的盒状结构，红光LED芯片32、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其特征在于，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开口，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，凌云，
申请(专利权)人：广东德豪润达电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：