【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种中大功率LED的封装技术，特别涉及一种汽车前照灯专用LED光源封装结构。
技术介绍
LED具有节能、环保、寿命长等众多优点，应用前景广阔，因此世界各国都投入了大量的人力物力进行相关研究及产业化。近几年，随着大功率LED技术的不断突破，应用领域不断扩大，已大量进入部分专用照明领域。汽车照明是其中一个主要应用领域，在2003年，就有15%的高亮度LED用于汽车。然而目前高亮度LED主要用于汽车尾灯、信号灯及车内照明，未普遍用于汽车前照灯。其中一个主要原因就是汽车前照灯标准苛刻以及使用环境恶劣，目前大功率LED的封装形式无论在光性能还是热性能上都无法满足汽车前照灯的特殊使用需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种汽车前照灯专用LED光源封装结构。包括封装基板，LED芯片，荧光粉层，及封装盖片，其特征在于所述LED芯片安装在封装基板上，封装盖片贴在封装基板上，封装盖片上设有一个矩形孔，LED芯片完全处于矩形孔内，荧光粉层被限制在LED芯片上方的矩形孔内。所述LED芯片为单颗矩形芯片或多颗大功率蓝光芯片，多颗大功率蓝光芯片...
【技术保护点】
一种汽车前照灯专用LED光源封装结构，包括：封装基板，LED芯片，荧光粉层，及封装盖片，其特征在于所述LED芯片安装在封装基板上，封装盖片贴在封装基板上，封装盖片上设有一个矩形孔，LED芯片完全处于矩形孔内，荧光粉层被限制在LED芯片上方的矩形孔内。
【技术特征摘要】
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