带有封装壳体的连接模块制造技术

本发明专利技术涉及一种具有封装壳体（２，２ａ）的连接模块（１，１ａ，１ｂ，１ｃ）。所述封装壳体（２，２ａ）设有第一和第二连接凸缘（５，６），其中，可通过第一连接凸缘（５）将电导体引入所述封装壳体（２，２ａ）的内部。所述第二连接凸缘（６）用于将封装壳体（２，２ａ）与电气开关装置相连。封装壳体（２，２ａ）在封装壳体内壁上具有突出的凸肩（１７）。在所述突出的凸肩（１７）上支撑有仪用互感器（２０）。此外，突出的凸肩（１７）用于支撑一绝缘子装置（１５）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种带有封装壳体的连接模块，所述封装壳体带有用于引入 电导体的第一连接凸缘和带有用于连接电气开关装置(尤其是高压断路器) 的第二连接凸缘。
技术介绍
这种类型的连接单元例如由德国技术专利DE29902208U1公开。其 中记载了一种带有电气开关装置的多相封装的露天高压断路器，其具有带有 封装壳体的连接模块。为引入电导体，所述连接模块具有第一连接凸缘。为 连接开关装置，在带有封装壳体的连接模块上设置有第二连接凸缘。其中的电气开关装置具有多段式的壳体，该壳体朝连接模块的方向具有 缩短的壳体段。由于这种结构而必须的是，在连接模块和断路器的各壳体段 之间设置有数个密封面。
技术实现思路
因此，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可以减少密封面数量的连 接模块。按照本专利技术，该技术问题通过开头所述类型的连接模块解决，即，封装 壳体在封装壳体内壁上具有至少一个突出的凸肩，在该凸肩上支撑有一仪用 互感器(Messwandler )。通过封装壳体内壁上的突出的凸肩给出了在连接模块的内部设置仪用 互感器的可能性。仪用互感器可经由第二连接凸缘接近，因此不再需要将安 装在第二连接凸缘上的电气开关装置的壳体分开。由此减少了所用密封件的 数量。出于装配目的或维修目的，可将连接模块本身从开关装置或电导体上 拆下，并且在连接^^莫块内部进行装配工作。在此有利的是，如此地构造连接模块，使得在其内部导引有多个相互保 持电绝缘的电线组。这种构造的优点在于，连接^t块也可以应用在多相电能传输网中。通常连接模块是所谓的配电板的一部分，所述配电板通常由数个 单独的模块形成，其中，每个模块具有至少一个封装壳体，并且各封装壳体 例如通过连接凸缘相互连接。各模块例如是汇流排段，断路开关，接地开关， 互感器模块，断路器等等。在使用连接模块的情况下，配电板可连接在电导 体，例如电缆，架空导线或其它适用于远距离传输电能的电能传输装置上。 借助于电气开关装置可以在电能传输网中建立断开位置。高压断路器尤其适 用于此，才艮据其构造高压断^^器适用于，既可以多次断开额定电流，也可以 多次断开故障电流，尤其是短路电流。另一种有利的构造i殳计为，突出的凸肩围绕一主轴线。一环绕主轴线的凸肩、尤其是同轴地环绕的凸肩使得仪用互感器可朝向 封装壳体内部的相应预定的角位置。此外，环形凸肩4吏得出现的力可以沿凸 肩和封装壳体之间相对较大的接触线传递。由此，例如可以在短路的情况下 将阶跃状出现的磁力以改进的方式传递到封装壳体中。环绕可以逐段地构 造。如果凸肩封闭地环绕是尤其有利的。此外，可以在设置环形凸肩时将凸 肩用于加固封装壳体。环形的凸肩按肋的形式起作用，其一方面加强封装壳 体，另一方面用作仪用互感器的保持装置。仪用互感器例如可以用于变换和反映流经设置在封装壳体内部的导线 段的电流。然而，也可以设计为，仪用互感器用于测定和变换加载在电导线 段上的电压。在此既可以设计为，仪用互感器用于测定多相系统的单个相的 电学量，或者仪用互感器用于测定多相系统的多个相的电学量。环形的凸肩可按照环的形式设计，其中，仪用互感器至少贴靠在一个环 形面上。然而，也可以按圆盘形式设计环形凸肩并且在该圓盘上设有多个凹 槽，因而使环形的凸肩构造在封装壳体的内壁上。另一有利的构造可以设计为，即，凸肩与封装壳体壁材料接合地连接。材料接合的连接例如可以通过将突出的凸肩焊接或钎焊在封装壳体内 实现。因为尤其是中压区域和高压区域中的封装壳体也被设计为气密的封装 壳体，所以在设计封装壳体内部的过压时，封装壳体必须具有足够的机械强 度。这在通常情况下通过为封装壳体使用金属材料实现。金属材料可以以简 单的方式成型，并且也可以借助于相应的连接方法(焊接、钎焊等)材料接合 地设有突出的凸肩。然而，也可以设计为，突出的凸肩例如在封装壳体的制造过程的范围内4通过浇铸工艺成型在封装壳体上。由此可以有效并快速地生产多个按本专利技术 的封装壳体，所述封装壳体可在大批量生产时在保证足够质量的情况下廉价 地制造。此外可以有利地设计为，突出的凸肩与设计用于连接其它元件的凸缘不同。通过突出的凸肩可以与封装壳体的开口相对远间隔地为仪用互感器形 成止挡点。在开头所述的具有多个分别借助凸缘相互连接的封装壳体的配电 板中，除了连接功能之外，凸缘也常常被用于保持额外的组件和定位。在装 配过程中，为此考虑要相应地定位的组件。这需要耗费的装配方法。通过单独设计的突出的凸肩(该凸肩与凸缘相隔地布置)例如可以在连接 模块的模块化的预制造过程中就已经将仪用互感器设置在该连接模块内部。 在此，在连接模块例如与断路器的封装壳体连接时无需再考虑仪用互感器的 定位，因为，该仪用互感器已经在连接模块内部占据其相对于封装壳体的最 终位置。另一种有利的构造设计为， 一个连接凸缘朝向主轴线方向，而另一连接 凸缘基本上横向于主轴线定向。在使用带有环状凸缘面的凸缘时可以有利地设计为，使得延伸经过环状 凸缘面的中心点的轴线这样地朝向，即，环状延伸的凸缘与该轴线同轴地定 向。该轴线例如是封装壳体的主轴线。连接凸缘常常装备有圆环形的凸缘面。所述凸缘面适合于相应的管状凸 缘接管，该凸缘接管与延伸经过环状凸缘面的中心点的轴线同轴地定向。凸 缘面和凸缘接管形成凸缘。在此可有利地设计为，使得如此定义的凸缘轴线 在主轴线方向上延伸。凸缘轴线与主轴线同轴地定向是尤其有利的。相应地， 另一连接凸缘的凸缘轴线可以横向于主轴线定向，其中，在另一凸缘的主轴 线和凸缘轴线形成一交点，因此，该凸缘轴线沿主轴线的径向延伸。在此，在两个连接凸缘的凸缘轴线之间形成90。的角度是有利的。由此，连接模块 例如可以有利地使用在配电板上，该配电板安装在建筑物内且仅存在有限的 空间。因此，电导体可以从基本上垂直的位置引入连接模块，并且在连接模 块内部偏转90。地穿过，使得连接件穿过用于连接电气开关装置的第二连接 凸缘，所述连接件基本上沿水平方向定向。此外，通过这一有角度的位置给 出了这样的可能性，即，连接模块的封装壳体可以配设其它凸缘，所述凸缘在需要时与其它组件配合。另 一有利的构造可以设计为，在突出的凸肩上支撑有一绝缘子装置。除了将突出的凸肩用于支撑仪用互感器之外，可有利地将突出的凸肩用作绝缘子装置的支架。因此，以改进的方式利用封装壳体内部可供使用的结构空间。因此，本来要为绝缘子装置单独设置的额外的附件和支撑装置就不再是必要的了 。一种有利的构造可以进一步设计为，仪用互感器和绝缘子装置分别支撑在突出的凸肩相互背对的两侧上。通过在相互背对的两侧布置仪用互感器和绝缘子装置可以使绝缘子装置和仪用互感器相互独立地装配在突出的凸肩上。由此获得了使这些组件相互独立地装配以及相互独立地拆卸的可能性。此外给出了仅在突出的凸肩上固定仪用互感器或仅固定绝缘子装置的可能性。由此可以变化地使用连接模块。另一种有利的构造可以设计为，绝缘子装置具有盘状绝缘子。盘状绝缘子是这样的绝缘子，其具有由待固定的电导体穿过的扁平延伸，其中，电导体基本上横向于其纵轴盘状地由绝缘材料围绕。这种类型的盘状绝缘子例如可以按照电导体的绝缘套管的类型保持。在此，盘状绝缘子密封或支撑在突出的凸肩上是尤其有利的，因此，与壳体材料相比，难成型的绝缘材料块是坚固的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有封装壳体（２，２ａ）的连接模块（１，１ａ，１ｂ，１ｃ），该封装壳体带有用于引入电导体的第一连接凸缘（５），以及带有用于连接电气开关装置、尤其是高压断路器的第二连接凸缘（６），其特征在于，所述封装壳体（２，２ａ）在封装壳体内壁上具有至少一个突出的凸肩（１７），在所述凸肩上支撑有仪用互感器（２０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2006-8-23 10 2006 040 037.21. 一种带有封装壳体(2，2a)的连接模块(1，1a，1b，1c)，该封装壳体带有用于引入电导体的第一连接凸缘(5)，以及带有用于连接电气开关装置、尤其是高压断路器的第二连接凸缘(6)，其特征在于，所述封装壳体(2，2a)在封装壳体内壁上具有至少一个突出的凸肩(17)，在所述凸肩上支撑有仪用互感器(20)。2. 如权利要求1所述的的连接模块(l，la，lb，lc)，其特征在于，所述突出 的凸肩(17)环绕主轴线(3)。3. 如权利要求l或2所述的连接模块(l，la,lb，lc),其特征在于，所述凸 肩(17)与所述封装壳体内壁材料接合地连接。4. 如权利要求1至3中任一项所述的的连接模块(l,la,lb,lc)，其特征在5. 如权利要求2至4中任一项所述的的连接模块(l,la,lb，lc),其特征在 于， 一个所述凸缘(6)在所述主轴线(3)的方向上定向，而另一凸缘(5)基本上 横...

【专利技术属性】
技术研发人员：曼弗雷德米恩赫兹，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]