基于ＬＣＣ封装的无线模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于ＬＣＣ封装的无线模块。该无线模块可由多层印刷电路板制成。在无线模块中包含了测试用的射频测试焊盘以及应用时用的天线口焊盘。其中，射频测试焊盘是位于多层印刷电路板的底层，天线口焊盘是从多层印刷电路板的顶层向下通到底层，并在底层处与射频测试焊盘重合。由此，无线模块实际应用时的射频指标已经基本等同于模块生产测试时的射频指标，从而可消除测试和应用时射频指标不一致的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种基于ＬＣＣ封装的无线模块，包括一天线口焊盘和一射频测试焊盘，其特征在于，该天线口焊盘与该射频测试焊盘的位置重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林代娟，吴文伟，
申请(专利权)人：联芯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]