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本实用新型涉及一种基于ＬＣＣ封装的无线模块。该无线模块可由多层印刷电路板制成。在无线模块中包含了测试用的射频测试焊盘以及应用时用的天线口焊盘。其中，射频测试焊盘是位于多层印刷电路板的底层，天线口焊盘是从多层印刷电路板的顶层向下通到底层，并在...
该专利属于联芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联芯科技有限公司授权不得商用。

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