【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电源芯片，尤其涉及电源芯片的封装结构。
技术介绍
现有的AC/DC开关电源控制器，为了提高集成度和降低使用成本，很多小功率器件会将高压功率开关和控制器装载在一个封装中，形成一个多芯片封装的组合结构，例如将一个功率开关和一个控制器装载在S0P8或DIP8封装中。现有的这种封装结构，受限于双列直插结构，其安装到PCB板上时必须采用平躺方式安装。由于功率开关的高压引出端子位于器件的底面，因此一般是将装载功率开关的金属区及其引出端作为高压端；由于控制器的底面则一般为接地脚，因此装载控制器的金属区及其引出端作为低压端，因此两个金 属区不能直接相连，也就是说，需要两个独立的装载金属区。S0P8/DIP8封装有限的热容量决定了其本身有限的耗散功率能力，通常在无外部辅助散热的情况下其在指定温升条件下的可用功率容量仅为1.2W/1.5W左右，在一个典型的AC/DC开关电源应用中可以满足的系统功率水平为约8W/15W左右。在需要时，虽然可以通过安装辅助散热装置来增加其功率容量，但受限于其平躺式的安装方式，散热装置结构设计将非常困难，散热装置安装也非常困难，也无法保证散热装...
【技术保护点】
一种电源芯片，其特征在于，包括：相互连接的两个载片区及分别对应承载在该两个载片区上的两颗晶片，其中一颗晶片为低压电路晶片，另一颗晶片为第一高压电路晶片；绝缘本体，包覆在该两个载片区及晶片上；以及七个导电端子，与该两个载片区及晶片电连接并伸出于该绝缘本体；该七个导电端子的排布位置与标准的八脚单列直插规格的七个管脚位置相对应，其中，该第一载片区的面积大于该第二载片区的面积，与该第一管脚位置相对应的导电端子与第一个载片区及第一高压电路晶片相连接，与该第四管脚至第八管脚位置相对应的五个导电端子与第二个载片区及低压电路晶片相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑凌波，周勇，
申请(专利权)人：深圳市力生美半导体器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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