一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与跨阻放大器连接；跨阻放大器下表面与引线软板的上表面粘合，引线软板的下表面与底板粘合；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件接受面的上方安装直角棱镜形成光路窗口；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。采用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，导线连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种以引线软板为载体的低成本半导体光器件表面贴装封装结构。
技术介绍
在现今的信息时代，电子产品充斥于社会的各个领域中，人类的生活方式和生产方式有了前所未有的大变革。随着电子科技的不断演进，更人性化、功能更强的电子产品随之应运而生。为了满足电子产品的小型化、低成本、高密度和多功能的要求，就芯片封装而言，出现了在一个封装体内包覆多个芯片，比如多芯片(Multi-chip-module)技术、堆叠芯片(Stack Die)技术等。因此，如何实现低成本高密度的封装结构己成为重要研究课题
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供ー种新型低成本半导体光器件表面贴装封装结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，特点是包括底板、引线软板、半导体光器件和跨阻放大器，引线软板上至少布置一个半导体光器件和一个跨阻放大器，半导体光器件通过导线与跨阻放大器电性连接；半导体光器件和跨阻放大器的下表面与引线软板的上表面通过导电胶粘合，引线软板的下表面与底板粘合固定；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件的发光面或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板、半导体光器件和跨阻放大器，引线软板上至少布置一个半导体光器件和一个跨阻放大器，半导体光器件通过导线与跨阻放大器电性连接；半导体光器件和跨阻放大器的下表面与引线软板的上表面通过导电胶粘合，引线软板的下表面与底板粘合固定；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻放大器电性连接；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装直角棱镜形成光路窗口，直角棱镜固定于框体上；半导体光器件、跨阻放大器、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟龙，孙雨舟，王攀，黄鹏，施高鸿，刘圣，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：