本技术涉及一种光调制器，包括：第一介质层；第二介质层，位于第一介质层上，第二介质层中设有波导结构；绝缘层，位于第二介质层上；信号传输结构，包括第一导电结构和第二导电结构，其中，第一导电结构位于绝缘层上，第二导电结构位于第二介质层中，第二...

本技术涉及一种光调制器，包括：第一介质层；第二介质层，位于第一介质层上，第二介质层中设有波导结构和第一导电层，波导结构通过过孔与第一导电层电性连接，第一导电层用于调节通过波导结构传输的光；绝缘层，位于波导层上；第三介质层，位于绝缘层上，...

本申请公开了一种光模块的控温装置以及光笼。该控温装置包括定位件，该定位件包括相连接的接口部以及支撑部，该支撑部与控温组件的导热平台之间形成与该接口部连通的插接通道，导热平台至少部分裸露于插接通道，光模块在通过接口部插入插接通道后能够接触...

本申请涉及一种偏振控制装置及光学系统。所述偏振控制装置包括偏振相移器、输入偏振旋转器以及输出偏振旋转器。其中，偏振相移器包括：偏振相移结构、输入转换结构以及输出转换结构。偏振相移结构包括第一波导、第一电极以及第二电极，偏振相移结构被配置...

本发明揭示了一种单纤双向光收发模块，内部的光端口、环形器组件、光接收组件从左向右依次布设，光发射组件至少部分结构设置于光接收组件的左前方，单纤双向光收发模块还包括光引导组件，环形器组件至少部分结构设置于光引导组件的至少部分结构的右后方；...

本申请公开了一种转接结构、光电组件封装结构和光模块，包括：绝缘部件；导电层，导电层围绕于绝缘部件的侧面；以及第一导电迹线和第二导电迹线，第一导电迹线和第二导电迹线与绝缘部件贴合；其中，绝缘部件具有连续的第一侧面和第二侧面，导电层具有绝缘...

本发明的实施例公开了一种半导体直调激光器，具有相对设置的输出端和非输出端，所述半导体直调激光器包括有源增益层、无源波导扩展层以及啁啾光栅层；其中，所述有源增益层设置于所述无源波导扩展层与所述啁啾光栅层之间，所述无源波导扩展层和所述啁啾光...

本申请涉及一种光耦合器件、光芯片以及光模块，包括：中间层分光结构，用于接收入射光，并将所述入射光分为多束光线，且包括多个出光耦合部，每个所述出光耦合部用于输出其中一束光线；多个硅光耦合器件，每个所述硅光耦合器件前端被一个所述出光耦合部覆...

本发明揭示了一种芯片拆卸装置，包括治具机构和拆卸机构，治具机构用于固定载板，拆卸机构包括底座、活动连接于底座的活动部、转动连接于活动部的推头、以及用于驱动活动部的驱动部，推头具有推料状态和释放状态，于释放状态，可于治具机构装卸所述载板，...

本技术提供了一种光模块。所述光模块包括光学镜、支撑块、光探测器以及与所述光探测器电性连接的跨阻放大器，所述支撑块固设于所述跨阻放大器，所述光学镜固设于所述支撑块并延伸至所述光探测器的光入射路径上，所述光学镜包括位于所述光探测器的光入射路...

本申请公开了一种光发射器件，包括：金属基座、承载、第一引脚和第二引脚；第一基板和第二基板，第一基板包括第一导电面和第二导电面；第二基板包括第三导电面和第四导电面，第三导电面通过第一引线与第一导电面连接，第四导电面通过第二引线与第二导电面...

本申请涉及激光雷达技术领域，特别是涉及一种激光雷达接收端电路及激光雷达设备，包括：回波接收器，用于接收目标反射回波；电压输入电路，包括正电压电路与负电压电路，分别为回波接收器输入正电压与负电压，其中，正电压电路与负电压电路中的其中一个包...

本公开涉及一种激光雷达扫描方法和激光雷达。扫描方法包括：获取扫描激光扫描目标物体的目标扫描角度；获取所述目标扫描角度对应的偏差数据，所述偏差数据通过扫描标定目标得到的标定扫描角度与预设的所述标定目标的设置角度比较得到；基于所述偏差数据对...

本公开涉及一种半导体激光器及其制备方法。所述半导体激光器包括：光波导、光栅层、模场调节层、第一接触层以及第二接触层。光波导包括层叠设置的第一型限制层、有源增益层和第二型限制层。光栅层设置于第二型限制层向上背离有源增益层的一侧，用于实现光...

本申请涉及一种分光器件

本申请涉及一种光芯片以及光模块

本申请公开了一种光学调制器及光电集成芯片，所述光学调制器包括肋形波导，所述肋形波导包括脊部和分别位于所述脊部相对两侧的第一平板部和第二平板部；所述脊部具有第一

本申请涉及一种用于激光雷达的光发射组件及激光雷达

本实用新型提供了一种光子集成电路芯片及硅光集成平台，旨在通过在光子集成电路芯片的光波导层内设置有多层波导，多层波导共同参与光的模斑转换，以减小常规的具有单层波导的边耦合器的在模斑转换过程中的光损耗

本实用新型提供了一种光子集成电路芯片及硅光集成平台，旨在通过在光子集成电路芯片的光波导层内设置有多层波导，多层波导共同参与光的模斑转换，减小了常规的具有单层波导的边耦合器的在模斑转换过程中的光损耗，并且在靠近该光子集成电路芯片外端面的截...