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本实用新型涉及一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与跨阻放大器连接；跨阻放大器下表面与引线软板的上表面粘合，引线软板的下表面与底板粘合；引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与跨阻...
该专利属于苏州旭创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州旭创科技有限公司授权不得商用。

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