发光二极管封装结构及其制造方法技术

一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。本发明专利技术还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。现有的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。该发光二极管芯片与电极的连接方式通常采用固晶打线方式完成。然而固晶打线工艺不仅复杂繁琐，而且容易因人为操作的失误导致导线脱落，从而影响发光二极管封装结构的制作良率。而且发光二极管封装结构的散热问题一直是业界努力探索的一个主题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种制程简单、利于散热的。一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤 提供一透明的载板，该载板的其中一个表面向内凹陷形成若本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，其特征在于：所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡必强，许时渊，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：