【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体发光组件，特别涉及一种发光二极管的封装结构及其制造方法。
技术介绍
作为一种新兴的光源，发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，大有取代传统光源的趋势。发光二极管是一种单向导通的电子组件，当经过发光二极管的电流为正向导通·时，可使发光二极管发光。当电流反向时，发光二极管不能导通，并且若电流过大，有可能击穿发光二极管，使发光二极管不能再正常工作。因此业界多有设置一稳压二极管与发光二极管并联，若有异常的反向电流或静电产生时，过高的反向电流可经由该稳压二极管进行放电，从而保护发光二极管不受到破坏。目前业界采用打线外置固定的方式，将稳压二极管与发光二极管并联。然而，这种外置并联的稳压二极管不但使发光二极管封装结构复杂、体积增大，而且不能保证两者的电连接的稳定性，这对于发光二极管的后端使用都是不利因素。因此，业者对此问题多有关注。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可有效防静电击穿的。一种发光二极管封装结构，包括绝缘基板、一个或多个发光二极管芯片、二电极层及一封装层，该发光二极管封装结构还包括一稳...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘基板，具有第一表面以及相对于第一表面之第二表面；二电极层，设于该绝缘基板的第一表面；一个或多个发光二极管芯片，位于其中一电极上并且与该二电极电性连接；及一封装层覆盖于该若干发光二极管芯片上；其特征在于：该发光二极管封装结构还包括一稳压模组，该稳压模组围设贴合在其中一电极层的外围，另一电极层围设贴合在该稳压模组的外围，该稳压模组与二电极层电性连接并与发光二极管芯片反向并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林厚德，张超雄，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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