具有冷却装置的功率电子系统制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
具有冷却装置的功率电子系统
本专利技术介绍一种功率电子系统，优选用于构造由此实现的、变流器形式的(例如三相逆变器形式的)电路系统。这种类型的系统例如公知为具有基板的功率半导体模块或公知为无基板的具有冷却装置的功率半导体模块的结构体。
技术介绍
由DE102009045181A1公知这种类型的功率电子系统，该功率电子系统在这里由共用壳体内的整流器和逆变器构建。为满足不同的要求，该系统具有两个衬底，其分别由在两个主面上均具有金属叠层的绝缘材料体构造。衬底的各个朝向系统内部的侧在这里具有金属叠层的结构化，其由此构造多个印制导线。对所有此类功率电子系统的基本要求是将由功率半导体器件的损耗功率产生的热量从系统中排放到冷却装置上或者经由冷却装置排放。在这种情况下还要考虑，系统运行时承受周期性的温度变化。这种温度波动使功率电子系统不同组件的彼此连接增加负荷，特别是在所述组件具有不同的热膨胀系数的情况下。因此，这种类型功率电子系统结构方面可能的努力的目标是补偿热造成的机械负荷并因此提高抗疲劳强度，并且备选地或优选地同时提高热负荷能力。为此，由DE102006011995A1公知，...
【技术保护点】
具有冷却装置（10）的功率电子系统（1），所述功率电子系统具有：多个子模块（16），每个子模块具有：第一面式绝缘材料体（160）、恰好一个与之材料锁合地连接的第一印制导线（162）、恰好一个布置在所述印制导线（162）上的功率开关（10、12）；由至少一个导电膜（310、312、314、330、332）和至少一个电绝缘膜（320）的交替层序列组成的至少一个内部连接装置（30），其中，至少一个导电层构造至少一个第二印制导线（310）；并且具有外部接线件；其中，所述子模块（16）材料锁合地或力锁合地且彼此相距地利用其第一主面布置在所述冷却装置（14）上，至少一个第二印制导线（3...
【技术特征摘要】
2011.07.07 DE 102011078811.51.具有冷却装置(14)的功率电子系统(1)，所述功率电子系统具有：多个子模块(16)，每个子模块具有：第一面式绝缘材料体(160)、恰好一个与之材料锁合地连接的第一印制导线(162)、恰好一个布置在所述第一印制导线(162)上的功率开关(10、12)；由至少一个导电膜(310、312、314、330、332)和至少一个电绝缘膜(320)的交替层序列组成的至少一个内部连接装置(30)，其中，至少一个导电膜层构造至少一个第二印制导线；并且具有外部接线件；其中，所述子模块(16)材料锁合地或力锁合地且彼此相距地利用其第一主面布置在所述冷却装置(14)上，至少一个第二印制导线至少部分覆盖两个子模块(16)的第一印制导线(162)，将所述两个子模块彼此电连接并且覆盖所述子模块(16)之间的间隙(18)。2.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，功率开关(10、12)构造为恰好一个功率二极管、恰好一个功率晶体管或恰好一个具有内置地构造的反并联功率二极管的功率晶体管。3.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，功率开关(10、12)构造为恰好一个具有恰好一个反并联功率二极管(106、126)的功率晶体管(102、122)。4.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，功率开关(10、12)构造为至少一个具有至少一个反并联功率二极管(106、108、126、128)的功率晶体管(102、104、122、124)。5.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述第一面式绝缘材料体(160)由陶瓷原料制成。6.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，所述内部连接装置的至少一个导电膜层是内部结构化的，并且构造多个第二印制导线。7.按权利要求1所述的功率电子系统，其中，至少一个两个子模块(16)之间的通过第二印制导线覆盖的间隙(18)通过绝缘材料(40、42)如下方式地填充，即，使得所述绝缘材料至少在所述子模块(16)的边缘区域(166)之间的覆盖的区域内延伸，并且构造成分别与所述子模块(16)连上。8.按权利要求7所述的功率电子系统，其中，所述绝缘材料构造为第二绝缘材料体或构造为凝胶式液体或构造为它们的组合。9.功率电子系统的制造方法，所述功率电子系统具有冷却装置(14)、多个子模块(16)、至少一个内部连接装置(30)和外部接线件，所述制...
【专利技术属性】
技术研发人员：库尔特格奥尔格·贝森德费尔，娜蒂娅·埃德纳，于尔根·斯蒂格，
申请(专利权)人：赛米控电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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