一种Micro-LED晶片吸嘴及LED封装装置制造方法及图纸

技术编号:41161459 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-30 18:25
本技术公开了一种Micro‑LED晶片吸嘴及LED封装装置,包括吸取本体,所述吸取本体包括由内向外依次套设的第一环状体和第二环状体,所述第一环状体内侧形成第一腔体;所述吸取本体的一端面为吸取面,所述吸取面开设有与所述第一腔体连通的吸附口;所述第一环状体或第二环状体位于所述吸取面的部分表面上刻印有纹路。本Micro‑LED晶片吸嘴通过在吸取面的部分区域上刻印纹路,在保持吸嘴的真空吸附力的前提下减小了吸取面与晶片的接触面积,从而防止吸取面在长期固晶工作后具有一定粘性,避免晶片受吸取面粘附导致脱离不及时造成的反吸现象,有利于提升产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led封装,尤其涉及一种micro-led晶片吸嘴及led封装装置。


技术介绍

1、市场上绝大部分吸嘴适用于独立封装led,晶片尺寸、晶片间位置相对比集成封装led大一些,操作也相对容易。然而目前大部分量产吸嘴的吸取端表面是平面,在多次进行固晶工作之后,吸取端的表面容易具有一定的粘性,使得吸嘴在吸取led晶片时容易将晶片带起,造成晶片遗漏,降低产品良率。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是:提供一种利于提升产品良率的micro-led晶片吸嘴及具有该micro-led晶片吸嘴的led封装装置。

2、为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案一为:一种micro-led晶片吸嘴,包括吸取本体,所述吸取本体包括由内向外依次套设的第一环状体和第二环状体,所述第一环状体内侧形成第一腔体;所述吸取本体的一端面为吸取面,所述吸取面开设有与所述第一腔体连通的吸附口;所述第一环状体或第二环状体位于所述吸取面的部分表面上刻印有纹路。

3、进一步的,所述纹路为点状纹路、网格状纹路或平行纹路。

4、进一步的,所述吸取面的宽度为0.08mm至0.1mm。

5、进一步的,所述吸附口的截面的宽度为0.035mm至0.07mm。

6、进一步的,还包括握持本体,所述握持本体开设有第二腔体,所述吸取本体远离所述吸附口的一端连接所述握持本体,所述第一腔体连通所述第二腔体。

7、进一步的,所述吸取本体包括相连接的连接部和吸取部,所述连接部远离所述吸取部的一端连接所述握持本体,所述吸取部远离所述连接部的一端设有所述吸附口;沿远离所述连接部的方向,所述吸取部的横截面的面积逐渐减小。

8、进一步的,所述连接部的横截面的宽度为0.12mm至0.15mm。

9、进一步的,所述吸取本体的长度为0.15mm至0.18mm。

10、进一步的,所述握持本体的外周面上设有凸出的防滚动凸块。

11、为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案二为:一种led封装装置,包括上述的micro-led晶片吸嘴。

12、本技术的有益效果在于:本micro-led晶片吸嘴通过在吸取面的部分区域上刻印纹路,在保持吸嘴的真空吸附力的前提下减小了吸取面与晶片的接触面积,从而防止吸取面在长期固晶工作后具有一定粘性,避免晶片受吸取面粘附导致脱离不及时造成的反吸现象,有利于提升产品良率。

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【技术保护点】

1.一种Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:包括吸取本体,所述吸取本体包括由内向外依次套设的第一环状体和第二环状体,所述第一环状体内侧形成第一腔体;所述吸取本体的一端面为吸取面,所述吸取面开设有与所述第一腔体连通的吸附口;所述第一环状体或第二环状体位于所述吸取面的部分表面上刻印有纹路。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述纹路为点状纹路、网格状纹路或平行纹路。

3.根据权利要求1所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述吸取面的宽度为0.08mm至0.1mm。

4.根据权利要求1所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述吸附口的截面的宽度为0.035至0.07mm。

5.根据权利要求1所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:还包括握持本体,所述握持本体开设有第二腔体,所述吸取本体远离所述吸附口的一端连接所述握持本体,所述第一腔体连通所述第二腔体。

6.根据权利要求5所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述吸取本体包括相连接的连接部和吸取部,所述连接部远离所述吸取部的一端连接所述握持本体,所述吸取部远离所述连接部的一端设有所述吸附口;沿远离所述连接部的方向,所述吸取部的横截面的面积逐渐减小。

7.根据权利要求6所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述连接部的横截面的宽度为0.12mm至0.15mm。

8.根据权利要求6所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述吸取本体的长度为0.15mm至0.18mm。

9.根据权利要求5所述的Micro-LED晶片吸嘴,其特征在于:所述握持本体的外周面上设有凸出的防滚动凸块。

10.一种LED封装装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的Micro-LED晶片吸嘴。

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【技术特征摘要】

1.一种micro-led晶片吸嘴,其特征在于:包括吸取本体,所述吸取本体包括由内向外依次套设的第一环状体和第二环状体,所述第一环状体内侧形成第一腔体;所述吸取本体的一端面为吸取面,所述吸取面开设有与所述第一腔体连通的吸附口;所述第一环状体或第二环状体位于所述吸取面的部分表面上刻印有纹路。

2.根据权利要求1所述的micro-led晶片吸嘴,其特征在于:所述纹路为点状纹路、网格状纹路或平行纹路。

3.根据权利要求1所述的micro-led晶片吸嘴,其特征在于:所述吸取面的宽度为0.08mm至0.1mm。

4.根据权利要求1所述的micro-led晶片吸嘴,其特征在于:所述吸附口的截面的宽度为0.035至0.07mm。

5.根据权利要求1所述的micro-led晶片吸嘴,其特征在于:还包括握持本体,所述握持本体开设有第二腔体,所述吸取本体远离所述吸附口的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:李漫铁姚健承罗国华周杰
申请(专利权)人:惠州雷曼光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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