一种Mini/Micro LED集成封装显示产品的维修方法技术

本发明专利技术涉及LED显示领域，具体涉及一种Mini/Micro LED集成封装显示产品的维修方法。该维修方法，包括以下步骤：先除去维修点位置的胶体，更换上正常的LED芯片，再用树脂胶水填充维修点的部分空间并进行第一次固化，然后采用改性树脂胶水填充剩余维修点空间并进行第二次固化；所述改性树脂胶水中包括三氟化硼‑单乙胺和环氧树脂。该维修方法在挖胶后更换维修点的LED芯片，然后采用树脂胶水和改性树脂胶水进行多次加胶和多次固化，使固化后的维修点表面呈橘皮状，光线在维修点表面形成漫反射起到哑光效果，改善了维修点的一致性，提升了用户体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led显示领域，具体涉及一种mini/micro led集成封装显示产品的维修方法。

技术介绍

1、mini/micro led是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的led阵列，是基于cob封装的下一代微间距显示技术。mini/micro led集成封装时需采用封装胶体对线路板上的mini/micro led芯片和相关元器件进行整体封装覆盖，以起到防水防尘的保护作用。在封装完毕后，会进行亮灯检测以确保显示模组的正常使用，若检测时发现有mini/micro led芯片出现非正常亮灯的情况，此时由于已完成整体封装，需要挖胶维修坏点，再重新填充胶水进行固化。申请号为202010327747.3的中国专利技术专利公开了一种led集成封装显示模组及其维修方法，通过去除失效led芯片上覆盖的封装胶体，更换正常的led芯片，再重新进行封装，实现led坏点的维修。但采用该维修方式，维修点呈现反光突兀现象，会影响产品外观一致性。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种维修后一致性优异的mini/本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini/Micro LED集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，包括以下步骤：先除去维修点位置的胶体，更换上正常的LED芯片，再用树脂胶水填充维修点的部分空间并进行第一次固化，然后采用改性树脂胶水填充剩余维修点空间并进行第二次固化；

2.根据权利要求1所述的Mini/Micro LED集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，所述维修点的部分空间占全部空间的1/4～3/5。

3.根据权利要求1所述的Mini/Micro LED集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，所述树脂胶水为环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的Mini/Micro LED...

【技术特征摘要】

1.一种mini/micro led集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，包括以下步骤：先除去维修点位置的胶体，更换上正常的led芯片，再用树脂胶水填充维修点的部分空间并进行第一次固化，然后采用改性树脂胶水填充剩余维修点空间并进行第二次固化；

2.根据权利要求1所述的mini/micro led集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，所述维修点的部分空间占全部空间的1/4～3/5。

3.根据权利要求1所述的mini/micro led集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，所述树脂胶水为环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的mini/micro led集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，所述改性树脂胶水的制备方法为：将环氧树脂与加热后的三氟化硼-单乙胺混合搅拌。

5.根据权利要求4所述的mini/micro led集成封装显示产品的维修方法，其特征在于，所述环氧树脂的重量份为70～85份，所述三氟化硼-单乙胺的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，骆志威，王旭东，陈小超，赵敏，罗国华，周杰，吴巍，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：