【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺腔室。
技术介绍
1、去胶腔用于在刻蚀工艺完成后均需执行去胶工艺。目前集成在负载腔的。去胶腔设计过程中，需要通过前期模拟仿真、理论计算等方法对去胶腔结构，例如加热器与喷嘴之间的距离、喷嘴喷口尺寸等重要参数进行初步设计，后期通过工艺验证设计结果。然而工艺验证很容易与仿真和理论计算结果存在很大偏差，此时就会重新设计，并不断试验，增加前期研发成本及周期，对于快速抢占市场不利。
2、因此，如何降低研发成本、缩短研发周期是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺腔室，其能够调节喷嘴的尺寸，从而降低研发成本、缩短研发周期。
2、为实现本申请的目的而提供一种半导体工艺腔室，包括腔室本体和进气机构；
3、所述进气机构位于所述腔室本体的顶部，所述进气机构包括上盖、进气板、进气调节板以及调节机构；所述上盖设置进气孔，用于向所述腔室本体内输送工艺气体；
4、所述进气板设置多个喷嘴，与所述腔室本体的处理区域相对地设置；
5、所述进气调节板设置多个通孔，设置在所述上盖与所述进气板之间，且与所述进气板活动连接，所述调节机构用于带动所述进气调节板相对于所述进气板移动和/或转动，以调节所述进气调节板对所述喷嘴的遮挡面积；
6、所述调节机构包括调节部和从动部，所述调节部与所述上盖可转动地连接，所述从动部与所述进气
7、在一些实施例中，所述调节部为主动齿轮，所述从动部为从动齿轮，所述上盖设有安装孔，所述主动齿轮与所述安装孔可转动地连接，所述从动齿轮与所述进气调节板固定连接，并与所述主动齿轮啮合。
8、在一些实施例中，所述主动齿轮包括齿轮本体和齿轮轴，所述齿轮本体位于匀气腔中，所述齿轮轴通过第二轴承与所述安装孔可转动地连接，所述齿轮轴外周还套设有卡簧，所述卡簧用于对所述齿轮轴进行轴向限位。
9、在一些实施例中，所述进气板靠近所述进气调节板的一侧设有滑槽，所述进气调节板设有与所述滑槽配合的滑块，所述滑块能够在所述进气调节板相对所述进气板运动时，沿所述滑槽移动。
10、在一些实施例中，所述进气调节板与所述进气板之间的距离大于等于0.1mm，且小于等于0.5mm。
11、在一些实施例中，所述腔室本体的侧壁设有贯穿的抽气口，所述抽气口的数量为三个以上，各个所述抽气口沿所述腔室本体的周向均匀分布。
12、在一些实施例中，所述抽气口与水平面间呈具有预设夹角，所述预设夹角大于等于10度，且小于等于80度，所述抽气口靠近所述腔室本体内部的一端高于所述抽气口靠近所述腔室本体外部的一端。
13、在一些实施例中，还包括加热装置和升降装置；
14、所述加热装置设置在所述腔室本体中，用于承载并加热晶片；
15、所述升降装置固定在所述腔室本体的底部，并与所述加热装置相连，用于带动所述加热装置升降，以调节所述加热装置与所述进气机构之间的距离。
16、在一些实施例中，所述升降装置包括丝杠螺母、滚珠丝杠和驱动电机，所述腔室本体的底部具有贯穿的丝杠孔，所述丝杠螺母固定于所述丝杠孔中，所述驱动电机与所述腔室本体的可移动地连接，所述滚珠丝杠与所述丝杠螺母螺纹配合，所述滚珠丝杠的一端与所述加热装置可转动地连接，另一端与所述驱动电机的机轴相连。
17、在一些实施例中，还包括检测装置，所述检测装置与所述腔室本体固定连接；
18、所述升降装置还包括检测部，所述检测部与所述驱动电机相连，并随所述驱动电机升降，所述检测部与所述检测装置配合，用于反馈所述加热装置升降的高度。
19、在一些实施例中，所述升降装置还包括波纹管，所述波纹管套设于所述滚珠丝杠的外周，所述波纹管的一端与所述加热装置相连，另一端与所述腔室本体的底部相连。
20、在一些实施例中，所述检测装置包括光栅尺和固定架，所述光栅尺包括标尺光栅和读数头，所述标尺光栅通过所述固定架与所述腔室本体固定连接；
21、所述检测部为传动板，所述驱动电机通过所述传动板与所述读数头相连。
22、本申请具有以下有益效果：
23、本申请提供的半导体工艺腔室，包括腔室本体和进气机构；进气机构位于腔室本体的顶部，用于向腔室本体内输送工艺气体，进气机构包括进气板、进气调节板以及调节机构；进气板与腔室本体的顶部相连，并具有沿厚度方向贯穿的喷嘴，进气调节板设有与喷嘴位置相对应的通孔，进气调节板与进气板活动连接。
24、调节机构能够带动进气调节板相对于进气板移动和/或转动，调节进气调节板对喷嘴的遮挡面积。从而改变喷嘴的尺寸，使该距离与模拟仿真、理论计算的结果相对应。工艺验证阶段不需要重新制造试验设备即可进行工艺验证，因而降低了研发成本，缩短了研发周期。
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1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体和进气机构；
2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述调节部为主动齿轮，所述从动部为从动齿轮，所述上盖设有安装孔，所述主动齿轮与所述安装孔可转动地连接，所述从动齿轮与所述进气调节板固定连接，并与所述主动齿轮啮合。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述主动齿轮包括齿轮本体和齿轮轴，所述齿轮本体位于匀气腔中，所述齿轮轴通过第二轴承与所述安装孔可转动地连接，所述齿轮轴外周还套设有卡簧，所述卡簧用于对所述齿轮轴进行轴向限位。
4.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述进气板靠近所述进气调节板的一侧设有滑槽，所述进气调节板设有与所述滑槽配合的滑块，所述滑块能够在所述进气调节板相对所述进气板运动时，沿所述滑槽移动。
5.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述进气调节板与所述进气板之间的距离大于等于0.1mm，且小于等于0.5mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述腔室本体的侧壁设有贯穿的
7.根据权利要求6所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述抽气口与水平面间呈具有预设夹角，所述预设夹角大于等于10度，且小于等于80度，所述抽气口靠近所述腔室本体内部的一端高于所述抽气口靠近所述腔室本体外部的一端。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的半导体工艺腔室，其特征在于，还包括加热装置和升降装置；
9.根据权利要求8所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述升降装置包括丝杠螺母、滚珠丝杠和驱动电机，所述腔室本体的底部具有贯穿的丝杠孔，所述丝杠螺母固定于所述丝杠孔中，所述驱动电机与所述腔室本体的可移动地连接，所述滚珠丝杠与所述丝杠螺母螺纹配合，所述滚珠丝杠的一端与所述加热装置可转动地连接，另一端与所述驱动电机的机轴相连。
10.根据权利要求9所述的半导体工艺腔室，其特征在于，还包括检测装置，所述检测装置与所述腔室本体固定连接；
11.根据权利要求10所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述升降装置还包括波纹管，所述波纹管套设于所述滚珠丝杠的外周，所述波纹管的一端与所述加热装置相连，另一端与所述腔室本体的底部相连。
12.根据权利要求10所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述检测装置包括光栅尺和固定架，所述光栅尺包括标尺光栅和读数头，所述标尺光栅通过所述固定架与所述腔室本体固定连接；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体和进气机构；
2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述调节部为主动齿轮，所述从动部为从动齿轮，所述上盖设有安装孔，所述主动齿轮与所述安装孔可转动地连接，所述从动齿轮与所述进气调节板固定连接，并与所述主动齿轮啮合。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述主动齿轮包括齿轮本体和齿轮轴，所述齿轮本体位于匀气腔中，所述齿轮轴通过第二轴承与所述安装孔可转动地连接，所述齿轮轴外周还套设有卡簧，所述卡簧用于对所述齿轮轴进行轴向限位。
4.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述进气板靠近所述进气调节板的一侧设有滑槽，所述进气调节板设有与所述滑槽配合的滑块，所述滑块能够在所述进气调节板相对所述进气板运动时，沿所述滑槽移动。
5.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述进气调节板与所述进气板之间的距离大于等于0.1mm，且小于等于0.5mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述腔室本体的侧壁设有贯穿的抽气口，所述抽气口的数量为三个以上，各个所述抽气口沿所述腔室本体的周向均匀分布。
7.根据权利要求6所述的半导体工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁艳成，司宝，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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