【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种半导体工艺腔室。
技术介绍
1、去胶腔用于在刻蚀工艺完成后均需执行去胶工艺。目前集成在负载腔的。去胶腔设计过程中，需要通过前期模拟仿真、理论计算等方法对去胶腔结构，例如加热器与喷嘴之间的距离、喷嘴喷口尺寸等重要参数进行初步设计，后期通过工艺验证设计结果。然而工艺验证很容易与仿真和理论计算结果存在很大偏差，此时就会重新设计，并不断试验，增加前期研发成本及周期，对于快速抢占市场不利。
2、因此，如何降低研发成本、缩短研发周期是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体工艺腔室，其能够调节喷嘴的尺寸，从而降低研发成本、缩短研发周期。
2、为实现本申请的目的而提供一种半导体工艺腔室，包括腔室本体和进气机构；
3、所述进气机构位于所述腔室本体的顶部，所述进气机构包括上盖、进气板、进气调节板以及调节机构；所述上盖设置进气孔，用于向所述腔室本体内输送工
【技术保护点】
1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体和进气机构；
2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述调节部为主动齿轮，所述从动部为从动齿轮，所述上盖设有安装孔，所述主动齿轮与所述安装孔可转动地连接，所述从动齿轮与所述进气调节板固定连接，并与所述主动齿轮啮合。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述主动齿轮包括齿轮本体和齿轮轴，所述齿轮本体位于匀气腔中，所述齿轮轴通过第二轴承与所述安装孔可转动地连接，所述齿轮轴外周还套设有卡簧，所述卡簧用于对所述齿轮轴进行轴向限位。
4.根据权利要求2所述的半导体工...
【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体和进气机构；
2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述调节部为主动齿轮，所述从动部为从动齿轮，所述上盖设有安装孔，所述主动齿轮与所述安装孔可转动地连接，所述从动齿轮与所述进气调节板固定连接，并与所述主动齿轮啮合。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述主动齿轮包括齿轮本体和齿轮轴，所述齿轮本体位于匀气腔中，所述齿轮轴通过第二轴承与所述安装孔可转动地连接，所述齿轮轴外周还套设有卡簧，所述卡簧用于对所述齿轮轴进行轴向限位。
4.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述进气板靠近所述进气调节板的一侧设有滑槽，所述进气调节板设有与所述滑槽配合的滑块，所述滑块能够在所述进气调节板相对所述进气板运动时，沿所述滑槽移动。
5.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述进气调节板与所述进气板之间的距离大于等于0.1mm，且小于等于0.5mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述腔室本体的侧壁设有贯穿的抽气口，所述抽气口的数量为三个以上，各个所述抽气口沿所述腔室本体的周向均匀分布。
7.根据权利要求6所述的半导体工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁艳成，司宝，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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