【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，具体地说，涉及半导体下的设备调度技术，更具体地说，涉及一种调度方法、装置、半导体工艺设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、晶圆制造是半导体制造过程中最复杂和最关键的部分，随着加工要求的不断增多，晶圆的整个加工过程所需加工设备也越来越多。在晶圆的加工过程中，为了提高晶圆的质量和满足晶圆的高精密加工要求，组合设备被广泛应用。
2、然而，目前针对组合设备的调度技术中，组合设备的工作效率较低，从而无法保证晶圆的加工效率。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请提供了一种调度方法、装置、半导体工艺设备及计算机可读存储介质，以实现提高组合设备的工作效率的目的。
2、为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
3、第一方面，本说明书实施方式提供了一种调度方法，应用于半导体工艺设备，用于确定所述半导体工艺设备中的机械手的目标调度序列；所述调度方法包括：
4、获取可达图，所述可达图包括多个库所和多个变迁，所述变迁连接于两个...
【技术保护点】
1.一种调度方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，用于确定所述半导体工艺设备中的机械手的目标调度序列；所述调度方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述可达图和全局禁忌表，采用蚁群算法确定所述目标调度序列，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述全局禁忌表、所述可达图的初始标识和终止标识以及所述可达图的信息素浓度数据，控制多个蚂蚁并行在所述可达图中进行路径搜索，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述得到各所述蚂蚁在当前轮迭代中确定的候选调度序列之后，还包括：
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