温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及LED显示领域，具体涉及一种Mini/Micro LED集成封装显示产品的维修方法。该维修方法，包括以下步骤：先除去维修点位置的胶体，更换上正常的LED芯片，再用树脂胶水填充维修点的部分空间并进行第一次固化，然后采用改性树脂胶水填...
该专利属于惠州雷曼光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州雷曼光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。