晶片型天线及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种晶片型天线及其制造方法，所述晶片型天线包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。上述晶片型天线可利用自动化的生产设备进行天线的相关制程，且该制造方式所制作的天线结构具有较高的精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种，尤指一种可自动化生产的晶片型天 线及其制造方法。
技术介绍
由于无线通信技术的发展，电子通信产品对于信号的接收品质要求越来越重视； 而消费者对于电子通信产品要求体积小、质量轻、便于携带及收讯良好等特点，加上高度整 合的晶片要求以达成小型化的目的。而天线的效能为影响无线通信品质重要的一环；各种 无线通信系统的天线，依照不同的应用而有不同的特性需求，例如，无线通信产品的天线有 外露型及内建型，其中外露型是将天线外露于无线通信产品机体外，而内建型天线则是将 平板天线装设于壳体上，再将壳体与平板式天线一同装设于无线通信产品中，提供产品接 收信号。但传统的晶片型天线，在制作上会有许多缺点，例如，传统的天线制程是以印刷的 方式将天线线路制作在陶瓷体上，但由于陶瓷体为立体的结构，因此天线线路在转角连接 处的精确度非常不易控制，甚至在转角处会产生线路不连接的情况；再一方面，由于上述的 印刷作业必须在陶瓷体的多个表面上印刷天线线路，因此，必须利用人工的方式翻转陶瓷 体，且必须配合重新定位等程序，故在制程上的工时非常高，换言之，传统的印刷制程在印 刷的品质上无法有效掌握，且相当耗时。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种可自动化生产的，该 制造方法乃是利用射出成型塑料以及将金属件卡合于该塑料上的方法以取代传统的印刷 方法，使得天线的制作成本及时间达成最佳的管控。本专利技术的另一目的，在于提高天线制作的精度，以得到较佳天线品质及接收信号 的特性。为了达成上述目的，本专利技术提供一种晶片型天线，包括一陶瓷本体；一塑胶层， 其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶 层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。本专利技术亦提供一种晶片型天线的制造方法，包括以下步骤提供一陶瓷本体；成 型一塑胶层以包覆该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及提供一线路结构，将 该线路结构卡设于该塑胶层的卡槽中。本专利技术更提供一种晶片型天线的制造方法，包括以下步骤提供一陶瓷本体与一 预先成型的线路结构，并将该陶瓷本体与该线路结构放置于一模具中，再利用射出成型方 法将一塑胶材料成型为一塑胶层于该模具中，以使该陶瓷本体、该塑胶层以及该线路结构 建构成该晶片型天线。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术提出的制造方法，可利用自动化的生产设备3进行天线的相关制程，且该制造方式所制作的天线结构具有较高的精度，而该天线的接受 信号特性也符合应用的规范。附图说明图1为本专利技术的晶片型天线的分解组合图； 图2为本专利技术的晶片型天线的剖视图；图2A为本专利技术的第二实施例的剖视图；图2B为本专利技术的第三实施例的剖视图；图2C为本专利技术的第四实施例的剖视图；图3为本专利技术的晶片型天线的Smith-Chart图形；图4为本专利技术的晶片型天线的Sll曲线图；图5为本专利技术的晶片型天线的电压驻波比对频率变化的曲线图；图6为本专利技术的晶片型天线的制作流程图。主要元件符号说明1晶片型天线10 陶瓷本体 101 定位结构11 塑胶层 110 卡槽12线路结构 121焊接点具体实施例方式为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说 明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。请参阅图6，本专利技术提供一种，该制造方法可利用塑胶材 料包覆陶瓷本体，以达到高精度的天线结构的功效，该制造方法包括如下步骤(请同时参 阅图6及图1)步骤(SlOl)提供一陶瓷本体10，此实施例中该陶瓷本体10为氧化铝材质，但不以 此为限。该陶瓷本体10即为本专利技术的晶片型天线1的主体。步骤(S103)成型一塑胶层11以包覆该陶瓷本体10，且该塑胶层11上设有至少一 个卡槽110 (请参阅图2)。在此步骤中，该陶瓷本体10被放置于一模具中，再利用自动化设 备以模内射出方法将塑胶材料固定且包覆于该陶瓷本体10以形成该塑胶层11，同时该模 具上具有图样设计，因此可使该塑胶层11上成型有该至少一个卡槽110。在本具体实施例 中，该塑胶层11是以FR4(玻璃纤维材质)的塑胶材料利用射出方法所成型。步骤(S105)将一线路结构12卡设于该塑胶层11的卡槽110中。首先，将一金属 薄片弯折成型以形成该线路结构12，且该线路结构12具有对应该卡槽110的结构，再利用 自动化器具将具有预定形状的该线路结构12卡合于该卡槽110之中，换言之，该塑胶层11 即为一载体，且该线路结构12可卡合于该塑胶层11的卡槽110之中以形成天线线路，例如 该线路结构12中即包括有调节阻抗位置或是接地位置等等。值得注意的是步骤S103及 S105亦可以在同一自动化机台上完成，例如将预先成型的线路结构12与陶瓷本体10同时 放置于模具中，再利用射出成型方法将塑胶材料成型于该模具上，即可将陶瓷本体10、塑胶层11与线路结构12共同成型为上述的晶片型天线1。藉由上述步骤，即可形成该晶片型天线1，该晶片型天线1是以陶瓷本体10为辐射 主体，在该陶瓷本体10外侧利用金属片(即线路结构12)与塑胶层11的组合，以形成高精 度且可自动化生产的晶片型天线1，以下将详细说明该晶片型天线1的结构。请参考图2至图2C，在本具体实施例中，该陶瓷本体10为一长方形立体结构，其具 有一顶面、一底面及四个位于该顶面与该底面之间的侧面，且经由模具的设计，使该塑胶层 11包覆该长方形立体结构的陶瓷本体10的至少三个表面。请参考图2，该塑胶层11包覆 该长方形立体结构的陶瓷本体10的顶面及两个侧面，藉此即可将该塑胶层11稳固地粘附 于该陶瓷本体10上，另外，图2更显示两个卡槽110的结构，而该线路结构12即卡合于该 两卡槽110中，使该线路结构12可固定于该陶瓷本体10上，以建构成具有高精度的天线结 构，而该陶瓷本体10更具有一定位结构101，其为一柱体或是一凹槽，其是用以在射出制程 中提供定位中心位置的功能。另一方面，在本实施例中，该卡槽110是由该塑胶层11的上表面延伸至该塑胶层 11的内部，换言之，该卡槽110并未贯穿该塑胶层11。而图2A显示该晶片型天线1的第二 实施例，其中该卡槽110是由该塑胶层11的上表面延伸至该塑胶层11的下表面以贯穿该 塑胶层11 ；图2B则显示该晶片型天线1的第三实施例，其中该卡槽110是设于该塑胶层11 的下表面，而由该塑胶层11的下表面延伸至该塑胶层11的内部。上述各种实施态样的卡 槽110均可用以卡合该线路结构12，以达成最佳的天线特性，然则卡槽110的具体态样并不 以上述为限；且根据上述实施例所揭露的结构，在成型该塑胶层11的步骤中会有相对应的 调整。另外，图2C则显示该晶片型天线1的第四实施例，与上述实施例不同之处在于，该 塑胶层11是包覆该长方形立体结构的陶瓷本体10的顶面、两个侧面以及部分的底面，且在 此实施例中，该线路结构12亦预先弯折成型，因此在上述制程步骤之后，该线路结构12可 由陶瓷本体10的顶面延伸至陶瓷本体10的侧面以至于陶瓷本体10的底面，而位于该底面 的线路结构12即为一焊接点121，该焊接点121即可用以焊接于一基板，如电路板上(图未 示)，而不必在另外装设焊接端子，因此可简化后续制程的复杂程度。但，该焊接点121并 不限定于卡设于该塑胶层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片型天线，其特征在于，包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄月碧，王惠杰，郑大福，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]