一种中功率TOP LED产品结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种中功率TOP?LED产品结构，包括支架，该支架具有一自支架上表面下凹的碗杯状凹槽，并且所述支架上设置有金属引线层，LED晶片胶固在支架的碗杯状凹槽的内表面上，LED晶片通过焊线与支架上的金属引线层连接，其特征在于：所述LED晶片设置有多颗。与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点在于：在支架的碗杯状凹槽的内表面上设置多颗LED晶片，其出光面相对会更加均匀，从而降低整体灯具的眩光，同时其热量分布也会更加均匀，有利于整体LED的散热；另外，本实用新型专利技术可以根据客户需要设计不同的电路结构，使用不同的电流电压进行驱动，尤其是多颗LED晶片串联结构，能大大的简化了线路板的设计，同时采用小电流的方式，大大的提高驱动电路的效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种中功率TOP LED产品结构。
技术介绍
随着LED技术的不断发展成熟，LED已经广泛的应用在室内照明，商业照明等领域，尤其是中功率TOP LED产品更为室内照明提供了高性价比的选择。传统的中功率TOPLED是在支架碗杯内放置一颗中功率晶片，参见图I所示，由于传统的中功率TOPLED是在支架I’的碗杯11”内放置一颗中功率晶片2’，导致LED晶片的出光面较为集中，从而导致整体LED器件的出光均匀性较差。另一方面，传统的中功率TOP LED只有一颗中功率晶片，电流基本都设计为150mA，热量也相对比较集中，不利于LED的散热。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种出光均匀性、散热性好、驱动效率高的中功率TOP LED产品结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为该中功率TOP LED产品结构，包括支架，该支架具有一自支架上表面下凹的碗杯状凹槽，并且所述支架上设置有金属引线层，LED晶片胶固在支架的碗杯状凹槽的内表面上，LED晶片通过焊线与支架上的金属引线层连接，其特征在于所述LED晶片设置有多颗。作为改进，所述多颗LED晶片均匀分布在碗杯状凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中功率TOP？LED产品结构，包括支架，该支架具有一自支架上表面下凹的碗杯状凹槽，并且所述支架上设置有金属引线层，LED晶片胶固在支架的碗杯状凹槽的内表面上，LED晶片通过焊线与支架上的金属引线层连接，其特征在于：所述LED晶片设置有多颗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张日光，朱小清，林胜，张耀华，
申请(专利权)人：宁波升谱光电半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：