【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED照明领域,特别是涉及LED的COB (chip on board)封装技术，主要应用于LED室内照明产品。
技术介绍
LED灯是点光源。现有的LED灯具都是由多个LED灯成排成列地布置在铝基板上构成，传统室内LED照明应用主要使用3020、3528、5050等SMD贴片式封装，也有使用长方形COB封装。SMD封装应用在室内照明广品中存在颗数多，眩光易超标、成本闻、体积大等问题。长方形COB封装解决了 SMD多颗串并连应用带来的一些问题，但两个COB封装模组之间的空隙易造成整灯出现暗条(如同路灯中的斑马线)，第一模组的第一 LED光源与第二模组的第二 LED光源之间的间距较大产生暗带区，在灯具发光的时候，由于该区域的因素造成·暗条产生。中国国家知识产权局公开了 CN201696959U—种专利申请一种消除LED灯照明暗区的COB封装结构，包括双排灯条模组，该双排灯条模组包括由多个LED芯片组成、具有上下位关系的两排灯条单元，其特征在于至少两个双排灯条模组横向拼接在一起；在拼接处，每个双排灯条模组上的两排灯条单元错位排列，两个双排灯条模组互补拼接在一起。该结构用于消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀。
技术实现思路
本技术的目的提供一种消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑，使LED灯具发出光更均匀的LED灯照明COB封装结构。本技术是通过如下技术方案来实现的LED灯照明COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。所述的LED芯片以双排单元形式呈螺旋...
【技术保护点】
LED灯照明COB封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑵，所述的多颗LED芯片⑵固晶在基板⑴上，其特征在于：所述的LED芯片⑵呈螺旋形固晶在基板⑴上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴加杰，
申请(专利权)人：泰州赛龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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