【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种基于自组装分子膜保护的厚膜电路。
技术介绍
厚膜电路是一类可靠性高的电子产品，在通讯、汽车、医疗和航天等领域应用广泛。众所周知，厚膜电路基板一般由陶瓷基板、电极、电阻体和保护层等构成。通常，厚膜电路的电极由贵金属银、银钯、银钼或贱金属铜、铝等材料构成，这些材料在空气或高温环境中长期放置，其表面会容易出现氧化或硫化反应，容易导致电极或焊盘功能、外观失效，造成产品可靠性降低或品质不良。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种良品率高，产品可靠性高的基于自组装分子膜保护的厚膜电路。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案包括基片，及设置在基片上表面的正面电极，及设置在基片上的保护层，及设置在正面电极上表面的保护膜；所述的保护膜是一层稀薄且致密的分子膜。进一步地，还包括至少一组以上的电阻体，所述电阻体设置在正面电极的上表面。进一步地，所述电阻体上具有至少一组横向切割口。本技术的基于自组装分子膜保护的厚膜电路，由于电极部分采用自组装分子膜进行了有效保护。该分子保护膜是一层稀薄、致密且不被肉眼所发现的透明分子膜，该分子膜不改变厚膜电路电极原有的电气性能...
【技术保护点】
一种基于自组装分子膜保护的厚膜电路，其特征在于：包括基片，及设置在基片上表面的正面电极，及设置在基片上的保护层，及设置在正面电极上表面的保护膜；所述的保护膜是一层稀薄且致密的分子膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白云峰，
申请(专利权)人：东莞市简创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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