The present invention provides a flexible heating film element, thick film flexible heating element comprises four layers, wherein the first layer is the base of soft matrix, the second layer is the rigid carrier, the third layer is the thick film coating is coated on the rigid carrier, the fourth layer is the top layer of soft matrix; the thickness of the four layer is soft base matrix: rigid carrier: thick film coating: top soft matrix = 70 200:3 10:1:3 70; the film thickness of the coating is 10 50 m; the total thickness of the flexible heating element for thick film 1 3.5mm. The invention adopts the basic characteristics of soft and rigid matrix vector combination, can not only guarantee the adhesion of thick film coated on the carrier after the heat stability in the selection range of the invention of the bending strength, and make the whole element exhibits flexibility in the application of clothing and other products on the soft effect is good.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性发热厚膜元件
本专利技术属于厚膜发热领域,具体涉及一种柔性发热厚膜元件。
技术介绍
厚膜发热元件是指在基体上,将发热材料制成厚膜,进行通电发热的发热元件。目前技术对于厚膜浆料的研究较多,但对于提供发热效果好且柔软性更佳的柔性发热元件的研究很少。CN101193750B公开了一种薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板,具体公开了以300℃热处理后的卷曲度不大于10%的聚酰亚胺膜作为基底膜,并在基底膜上通过干法电镀方法形成薄膜层,用湿法电镀方法在金属薄膜层上形成金属厚膜层,所述薄膜层可以为金属薄膜层,也可以为非金属薄膜层,非金属层是表现出相对介电常数不小于5的性质的高介电层,非金属层也可以是透明导电层。该技术虽然公开了在聚酰亚胺膜电镀一层厚膜,但是在聚酰亚胺膜与厚膜之间还隔有一层薄膜层,用于柔性印刷电路板中对于柔性的要求尚可,但是用于柔性要求更高的衣服中效果欠佳,且由于薄膜层的存在,该元件的发热效果欠佳。CN104757723A公开了一种基于柔性厚膜发热体的发热布料,包括布料层以及至少一层柔性基材层;在所述柔性基材层上印刷烧结有加热厚膜电路,该加热厚膜电路以回折或平铺方式在柔性基材层上布置,加热厚膜电路连接有可外接电源的接点;所述柔性基材层通过一粘接层与布料层粘接,所述加热厚膜电路位于所述柔性基材层与布料层之间;所述柔性基材为厚度在0.001—1mm范围内的聚脂、聚酰亚胺或聚醚亚胺其中一种或几种制成的材料;所述粘接层为厚度在0.01mm-0.5mm范围内的热压粘接材料;在所述加热厚膜电路的轨迹周围布置有PTC效应的厚膜温控电路,该厚膜温控电路与温控装置连 ...
【技术保护点】
一种柔性发热厚膜元件,其特征在于,柔性发热厚膜元件包括四层结构,其中第一层为基层软性基质,第二层为硬性载体,第三层为涂覆于硬性载体上的厚膜涂层,第四层为顶层软性基质;所述四层的厚度比为基层软性基质:硬性载体:厚膜涂层:顶层软性基质=70‑200:3‑10:1:3‑70;所述厚膜涂层的厚度为10~50μm;所述柔性发热厚膜元件的总厚度为1~3.5mm。
【技术特征摘要】
2016.06.17 CN 20161043662321.一种柔性发热厚膜元件,其特征在于,柔性发热厚膜元件包括四层结构,其中第一层为基层软性基质,第二层为硬性载体,第三层为涂覆于硬性载体上的厚膜涂层,第四层为顶层软性基质;所述四层的厚度比为基层软性基质:硬性载体:厚膜涂层:顶层软性基质=70-200:3-10:1:3-70;所述厚膜涂层的厚度为10~50μm;所述柔性发热厚膜元件的总厚度为1~3.5mm。2.根据权利要求1所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于,所述基层软性基质、硬性载体和厚膜涂层的硬度关系为:H(基层软性基质):H(硬性载体):H(厚膜涂层)=1:50-100:100-500;所述基层软性基质、硬性载体和厚膜涂层的弯曲强度关系为:σf(基层软性基质):σf(硬性载体):σf(厚膜涂层)=20-100:1:2-10。3.根据权利要求1所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于,所述硬性载体热压粘结在基层软性基质上;所述厚膜涂层通过印刷或者烧结粘结在硬性载体上,厚膜涂层以曲折迂回方式排布在硬性载体上;所述顶层热压粘结形成第四层。4.根据权利要求3所述的柔性发热厚膜元件,其特征在于,所述第一层基层软性基质均匀分布...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟聪,
申请(专利权)人:广东天物新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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