厚膜加热器制造技术

技术编号:10330864 阅读:200 留言:0更新日期:2014-08-14 21:22
本实用新型专利技术涉及一种厚膜加热器,包括厚膜发热盘、设置在厚膜发热盘下部的发热盘压块、设置在厚膜发热盘上部的导热盘以及加热池,所述的发热盘压块与厚膜发热盘相接的表面上设有气槽,发热盘压块上的进气接口和出气接口与气槽相通;由氟塑料制得或具有氟塑料层的加热池设有池盖和导流板,加热池上的导流板贴合在导热盘上,导流板将加热池的空腔分隔成环绕式的液体流道,加热池上设有与液体流道相通的进液接口和出液接口,加热池在出液接口的一侧安装有检测出液温度的第一温度传感器,且第一温度传感器的检测端设置在液体流道内,导热盘上安装有第二温度传感器。本实用新型专利技术方便、快速精确控制液体的温度,工作可靠,提高清洗效率,便于维护。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
厚膜加热器
[0001 ] 本技术涉及一种在酸碱环境下工作的厚膜加热器,属于液体加热

技术介绍
半导体器件的化学腐蚀和清洗工艺中采用腐蚀性液体,清洗工艺需要将腐蚀性液体进行加热。用于加热腐蚀性液体的电加热器是将电热材料设置在不锈钢套管内,不锈钢套管与电热丝之间设有金属氧化镁,在不锈钢套管外壁涂上聚四氟乙烯,将不锈钢套管设置在箱体或筒体内,对加入的腐蚀性液体进行加热,虽然这种结构的电加热器具有耐腐蚀性和加热液量较大的优点。但对于一些半导体器件清洗中,需要先用温度相对较低的腐蚀性液体进行冲洗,然后再用温度相对较高的腐蚀性液体进行冲洗,该种结构的电加热器不适用。目前一种通过两道工序用不同温度的清洗液进行清洗,但存在着清洗成本高和清洗效率低的问题;另一种采用一道工序清洗,由于清洗液体温度不同,需要延长清洗过程中停顿的辅助时间,来降低腐蚀性液体的温度。由于腐蚀性液体在停止加热后,仅依靠环境温度进行降温,一方面无法实现对液温进行快速调节,另一方面也不能准确控制液温,不能提高清洗工作效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种方便、快速精确控制液体的温度,工作可靠,能提高清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜加热器,其特征在于:包括厚膜发热盘(10)、设置在厚膜发热盘(10)下部的发热盘压块(7)、设置在厚膜发热盘(10)上部的导热盘(11)以及加热池(13),所述的发热盘压块(7)与厚膜发热盘(10)相接的表面上设有气槽,发热盘压块(7)上的进气接口(7‑1)和出气接口(7‑3)与气槽的两侧相通;由氟塑料制得或具有氟塑料层的加热池(13)设有池盖(13‑5)和导流板(13‑3),加热池(13)上的导流板(13‑3)贴合在导热盘(11)上,导流板(13‑3)将加热池(13)的空腔分隔成环绕式的液体流道(13‑4),加热池(13)上设有与液体流道(13‑4)相通的进液接口(13‑6)和出液接...

【技术特征摘要】
1.一种厚膜加热器,其特征在于:包括厚膜发热盘(10)、设置在厚膜发热盘(10)下部的发热盘压块(7)、设置在厚膜发热盘(10)上部的导热盘(11)以及加热池(13),所述的发热盘压块(7)与厚膜发热盘(10)相接的表面上设有气槽,发热盘压块(7)上的进气接口(7-1)和出气接口(7-3)与气槽的两侧相通;由氟塑料制得或具有氟塑料层的加热池(13)设有池盖(13-5)和导流板(13-3),加热池(13)上的导流板(13-3)贴合在导热盘(11)上,导流板(13-3)将加热池(13)的空腔分隔成环绕式的液体流道(13-4),加热池(13)上设有与液体流道(13-4)相通的进液接口( 13-6)和出液接口( 13-1 ),加热池(13)在出液接口(13-1)的一侧安装有用于检测出液温度的第一温度传感器(15),且第一温度传感器(15)的检测端设置在液体流道(13-4 )内,导热盘(11)上安装有第二温度传感器(9 )。2.根据 权利要求1所述的厚膜加热器,其特征在于:所述加热池(13)上的导流板(13-3)沿加热池(13)中心外向旋转并形成螺旋状的液体流道(13-4);或加热池(13)上的导流板(13-3)为两个以上正反相接的U形板形成弯道状的液体流道(13-4)。3.根据权利要求1所述的厚膜加热器,其特征在于:所述发热盘压块(7)上的气槽沿发热盘压块(7)中心外向旋转并形成螺旋状气槽;或发热盘压块(7)上的气槽为正反相通的两个以上U形气槽。4.根据权利要求1所述的厚膜加热器,其特征在于:所述发热盘压块(7)上的气槽为相互不通的三个以上气槽,各气槽的两端分别与进气汇集槽和出气汇集槽相通,发热盘压块(7)上的进气接口(7-1)和出气接口(7-3)分别与进气汇集槽和出气汇集槽相通。5.根据权利要求1所述的厚膜加热器,其特征在于:所述发热盘压块(7)外周设有环形凹槽(7-4)或两个以上的凹槽,导热盘(11)外周设有凸环(11-1)或两个以上的凸块,导热盘(11)上的凸环(11-1)设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬治国金辉
申请(专利权)人:常州瑞择微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1