涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及制备方法和发热组件技术

本发明专利技术提供了一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于微晶玻璃基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于微晶玻璃基板载体上以覆盖无机厚膜、电极及引线端头的云母绝缘覆盖片。所述无机厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等，获得一种健康、环保和非金属“面状”发热的无机厚膜微晶玻璃发热基板，解决了传统的微晶玻璃发热基板易打火及过快氧化、电阻衰减、温度不均匀、价格昂贵、难以推广等问题。本发明专利技术还提供一种上述无机厚膜微晶玻璃发热基板的制备方法及应用该微晶玻璃发热基板的发热组件。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于微晶玻璃基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于微晶玻璃基板载体上以覆盖无机厚膜、电极及引线端头的云母绝缘覆盖片。所述无机厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等，获得一种健康、环保和非金属“面状”发热的无机厚膜微晶玻璃发热基板，解决了传统的微晶玻璃发热基板易打火及过快氧化、电阻衰减、温度不均匀、价格昂贵、难以推广等问题。本专利技术还提供一种上述无机厚膜微晶玻璃发热基板的制备方法及应用该微晶玻璃发热基板的发热组件。【专利说明】涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及制备方法和发热组件
本专利技术属于电热新材料领域，尤其涉及一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及其制备方法和发热组件。
技术介绍
微晶玻璃发热板是传统保温箱、保温板、红外辐射器和美容美发器的电加热元件。其采用常规的丝网印刷和高温烧结生产工艺，在微晶玻璃板载体背面印刷有贵金属电热膜(钯、银、钌等成分)或在微晶玻璃基板上贴覆电热丝云母电热片，也有将软性薄层电热膜、电热线利用双面胶粘贴在微晶玻璃背面等复合结构工艺为热源的微晶玻璃发热板。其工艺缺陷在于，产品工作时，由于产品为“线性”热源加热结构，单位面积功率密度大，表面温度高，玻璃载体和电阻涂层膨胀系数不一样，易变形，工作时有响声，在制备有发热线的地方，温度很高，而产生电热丝短路、打火、过快氧化等异常情况发生；由于产品用于复合发热板的胶水为有机材料制作，工作时有异味和释放大量气体及有害烟雾产生；由于产品为复合结构，长期高温中间胶粘层容易老化分层，造成微晶玻璃载体与发热体老化分层而产生空气热阻而导致局部高温、产品老化过快，工作一定时间后，产品总功率衰减20%左右，且价格昂贵，难以推广，该系列产品已逐渐淘汰。上述系列技术相对于科技高度发展的今天，人们对健康和环保的不断追求，显然已经不适用。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，旨在解决现有技术中存在的缺陷，获得一种健康和环保的微晶玻璃发热基板。本专利技术实施例是这样实现的，一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于所述微晶玻璃基板载体的表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述云母基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母覆盖片，所述引线端头与所述电极电性连接，所述电极与所述无机厚膜电性连接，所述无机厚膜高温烧结于所述微晶玻璃基板载体上，所述无机厚膜包括如下重量分数的组分:石墨粉15-30份氧化铋60-75份氧化硼5-15份二氧化硅0.5-2份氧化辞3-6份三氧化二銻3-5份碳酸锶3-5份。进一步地，所述氧化铋的重量分数为70-75份。本专利技术实施例的另一目在于提供一种上述涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法，其包括如下步骤:SI)提供微晶玻璃基板载体；S2)于所述微晶玻璃基板载体的表面上依次印刷所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜，并使所述引线端头与所述电极电性连接，所述无机厚膜与所述电极电性连接；S3)对印刷有所述电极、所述引线端头及所述无机厚膜的微晶玻璃基板载体进行烧结处理；S4)将所述云母绝缘覆盖片贴于所述微晶玻璃基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头。进一步地，于步骤S2)中，还包括制备所述无机厚膜的步骤a)，其包括如下步骤:按重量配比提供所述石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶；将所述氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶加热熔融，冷却后将熔融物研磨至350目以下，加入所述石墨粉混合，得到第一混合物；将所述第一混合物与有机载体按重量比为65-80:20-35混合，得到第二混合物；将所述第二混合物涂布于所述微晶玻璃基板载体上得到无机厚膜。进一步地，所述无机厚膜的氧化铋的重量分数为70-75份。进一步地，所述氧化铋、所述氧化硼、所述二氧化硅、所述三氧化二锑、所述氧化锌及所述碳酸锶加热熔融的温度为900-1200°C。进一步地，于步骤S3)中，所述烧结的温度为400-700°C。进一步地，所述有机载体包括如下重量百分比的组分:松油醇85-95%乙基纤维素 5-15%。本专利技术实施例的再一目的在于提供一种发热组件，其包括上述涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及连接于所述电源引线上的温控器和熔断器。本专利技术实施例的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板、制备方法及和发热组件至少具有如下优点:1、无机厚膜由于不含铅，材料不但环保，而且富含远红外线，减少了环境污染，有益人体健康，克服产品由于需要大量使用强酸、氧化铅等有害物质而产生三废，对人体有害和环境污染严重的缺陷。2、无机厚膜的材料颗粒度更加精细，电阻离散度小，材料方阻重复性好，产品合格率高，节约了能源，减低了生产成本，提高了产品的品质和精度，提升了产品市场竞争力。3、本专利技术应用的无机厚膜，通过使用氧化铋作为骨架材料，再配合使用氧化硼、二氧化硅、氧化锌、三氧化二锑及碳酸锶等组分，既实现了无机厚膜的性能，同时，相对于现有无机厚膜实现氧化铅的零含量，防止了人们在使用无机厚膜时铅中毒和对环境的污染；而且，由于氧化铋的使用，使无机厚膜的使用温度大大提高，扩大了无机厚膜的使用范围。4、本专利技术的微晶玻璃发热基板的无机厚膜是“面状”发热体，其发热面积是传统产品“线性”发热体面积的数倍，降低了发热体的单位功率密度，即降低了玻璃载体的膨胀系数，从而避免了产品工作时由于产品为“线性”热源加热结构、单位截面积功率密度大、表面温度高，局部膨胀系数大、易变形、工作时有响声、在制备有发热线的地方因温度很高而造成发热体局部膨胀系数过大所带来电热丝短路、打火、过快氧化等问题；5、本专利技术微晶玻璃发热基板的无机厚膜采用丝网印刷工艺且施以高温烧结工艺，而将发热体与微晶玻璃基板载体永久制成一体化结构，具有不分层、不起泡、传热快、温度均匀、电阻稳定等特点，克服了传统的微晶玻璃发热基板的胶层易老化，局部起泡、分层、电阻衰减、温度不均匀等缺陷。6、本专利技术微晶玻璃发热基板的无机厚膜其骨架材料和电阻材料均采用普通工业廉价的非金属材料经过配比混合制作而成，其价格仅为贵金属电热膜材料的1/10。故，本专利技术特别易于推广，社会效益明显。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的结构图。图2是图1的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的纵截面图。图3是图1的涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板的制备方法的步骤图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1和图2，本专利技术实施例提供的涂有无机厚膜13的微晶玻璃发热基板10包括微晶玻璃基板载体11、高温烧结于所述微晶玻璃基板载体11的表面16上的面状无机厚膜13、使所述无机厚膜13连接于电路中的电极14及用于连接电源引线的引线端头15和贴于所述微晶玻璃基板载体11上以覆盖所述无机厚膜13、所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其特征在于：所述涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于所述微晶玻璃基板载体的表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述微晶玻璃基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母绝缘覆盖片，所述引线端头与所述电极电性连接，所述电极与所述无机厚膜电性连接，所述无机厚膜高温烧结于所述微晶玻璃基板载体上，所述无机厚膜包括如下重量分数的组分：FDA00003820197400011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李琴，简伟雄，
申请(专利权)人：简伟雄，李琴，
类型：发明
国别省市：