厚膜加热保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种厚膜加热保护装置，包括厚膜发热本体，厚膜发热本体包括基板、及设置于基板上的绝缘层、厚膜发热电路、导电层、覆盖层，厚膜发热电路包括第一加热迹线和第二加热迹线，导电层包括第一导电件；及温控器，温控器通过焊锡焊接设置于基板上的第一导电件上，将基板上的厚膜发热电路的第一加热迹线和第二加热迹线串联。如此当发热板的温度高于温控器的预定动作温度，此时温控器断开连接，快速消除干烧带来的安全隐患，且发热板温度高于焊锡的熔点温度时，焊锡融化，使得第一加热迹线和第二加热迹线断开从而进一步保证干烧异常情况及时消除，提高厚膜加热保护装置的防干烧性能，可靠性和安全系数，且其结构简单，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热防护装置
，特别是一种厚膜加热保护装置。
技术介绍
厚膜加热元件是采用厚膜丝网印刷工艺，在不锈钢或者陶瓷等基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护浆料等材料，之后通过高温烧结而成的新型加热元件，其广泛应用于家用电器、设备等加热产品中。与传统电热元件(电热丝)相比，厚膜电热元件具有功率密度大、启动快、加热速度快，元件呈薄平面状，还可被制成曲面，因而具有体积小、便于安装、节能等优点。而目前厚膜加热元件中的防干烧保护结构通常为单保护机制，防干烧可靠性低，极少数采用双保护机制，且通常结构较为复杂，维护更换不够方便，且制造及使用成本高。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种防干烧性能好，工作可靠性高，结构简单且制造及使用成本低的厚膜加热保护装置。其技术方案如下：一种厚膜加热保护装置，包括：厚膜发热本体，所述厚膜发热本体包括基板、及设置于所述基板上的绝缘层、厚膜发热电路、导电层、覆盖层，所述厚膜发热电路包括第一加热迹线和第二加热迹线，所述导电层包括第一导电件；及温控器，所述温控器通过焊锡焊接设置于所述基板上的第一导电件上，将所述基板上的厚膜发热电路的第一加热迹线和第二加热迹线串联。在其中一个实施例中，所述第一导电件包括第一导电体和第二导电体，所述温控器包括设置于所述厚膜发热电路上的温控主体、及均与所述温控主体电性连接的第一端子和第二端子，所述第一端子通过焊锡与所述第一导电体连接，所述第二端子通过焊锡与所述第二导电体连接。在其中一个实施例中，所述第一加热迹线和所述第二加热迹线呈迂回状结构。在其中一个实施例中，所述温控主体紧密贴合在所述覆盖层的表面。在其中一个实施例中，所述导电层还包括设置于所述基板上用于连接电源的第二导电件，所述第二导电件与所述厚膜发热电路连接。在其中一个实施例中，所述第二导电件还设有热敏温控电阻装置，所述热敏温控电阻装置连接外部控制电路。本技术的有益效果在于：上述厚膜加热保护装置通过把所述温控器的的第一端子和第二端子分别焊接在第一导电件的第一导电体和第二导电体上，将厚膜发热电路的第一发热迹线和第二发热迹线电性串联，如此使得当厚膜加热保护结构处于非正常工作的干烧状态时，发热板的温度高于温控器的预定动作温度，此时温控器断开连接，快速消除干烧带来的安全隐患，且同时当温控器出现动作失灵或反应异常时，所述温控器与第一导电件通过焊锡连接连接，当发热板温度高于焊锡的熔点温度时，焊锡融化，温控器脱落，使得第一加热迹线和第二加热迹线断开从而进一步保证干烧异常情况的及时消除，通过上述双重保护机制，可以大大提高厚膜加热保护装置的防干烧性能，同时提高其工作的可靠性和安全系数，且其结构简单，制造及使用成本低，另外设置热敏温控电阻装置，连接外部控制电路，更好的实现通断保护作用。附图说明图1为本技术实施例所述的厚膜加热保护装置的结构示意图；图2为本技术实施例所述的厚膜发热本体的侧视图；图3为本技术实施例所述的温控器的结构示意图；图4为本技术实施例所述的厚膜电路迹线的结构示意图。附图标记说明：100、厚膜发热本体，120、基板，140、厚膜发热电路，141、第一加热迹线，142第二加热迹线，160、绝缘层，180、覆盖层，190、导电层，192、第一导电件，192a、第一导电体，192b、第二导电体，300、温控器，320、温控主体，340、第一端子，360、第二端子，400、第二导电件，420、热敏温控电阻装置。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。如图1，所示，一种厚膜加热保护结构，包括厚膜发热本体100，所述厚膜发热本体100包括基板120、及设置于所述基板120上的绝缘层160、厚膜发热电路140、导电层190和覆盖层180，所述厚膜发热电路140包括第一加热迹线141和第二加热迹线142，所述导电层190包括第一导电件192；及温控器300，所述温控器300通过焊锡焊接设置于所述基板120上的第一导电件192上，将所述基板120上的厚膜发热电路140的第一加热迹线141和第二加热迹线142串联。如此使得当厚膜加热保护结构处于非正常工作的干烧状态时，发热板的温度高于温控器的预定动作温度，此时温控器断开连接，快速消除干烧带来的安全隐患，且同时当温控器出现动作失灵或反应异常时，所述温控器与第一导电件通过焊锡连接连接，当发热板温度高于焊锡的熔点温度时，焊锡融化，温控器脱落，使得第一加热迹线和第二加热迹线断开从而进一步保证干烧异常情况的及时消除，通过上述双重保护机制，可以大大提高厚膜加热保护结构的防干烧性能，同时提高其工作的可靠性和安全系数，且其结构简单，制造及使用成本低。如图1，图2所示，上述基板120为金属板，因而具备传热效率高的特点；金属板的一侧具有需要被加热的水体或流道等；一实施例中，所述基板120沿其一侧向外凸设有凸起部。凸起部为具有一定高度的矩形凸块，设置于背离水体或流道的另一侧，将金属板设计制作成非平面结构，可以确保金属板背面经烧结后的氧化层不易被破坏，确保其具有较长的使用寿命。另一实施例中，所述第一加热迹线141和所述第二加热轨迹142呈迂回状结构。具体的两个加热轨迹呈S型或螺旋型机构，以提高加热有效性。优选的实施方式中，厚膜发热电路的线路轨迹是可以随意布置，以达到和被加热体的匹配。如图1和图4所示，一实施例中，所述第一导电件192包括第一导电体192a和第二导电体192b，所述温控器300包括设置于所述厚膜发热电路140上的温控主体320、及均与所述温控主体320电性连接的第一端子340和第二端子360，所述第一端子340通过焊锡与所述第一导电体192a连接，所述第二端子360通过焊锡与所述第二导电体192b连接。因而可以使厚膜加热保护装置结构布置简单，降低制造及后续维护保养难度。同时应当保证温控器300正常的动作温度应该小于焊锡的熔点温度，这样才不会使温控器随意脱落。其中，所述厚膜发热电路包括两段电路，即第一加热迹线141和第二加热迹线142，其中所述第一加热迹线141一端与所述温控器300的第一端子340对接，所述第二加热迹线142的一端与所述温控器300的第二端子360对接，之后分别通过焊锡连接。如此可以防止温控器失灵、反应迟钝时厚膜加热器失去保护，确保上述厚膜加热保护结构具有可靠的防干烧性能，进而保证其工作可靠。此外，焊锡熔点的温度范围在230～300度之间，既确保焊锡不容易随便熔断，又不使厚膜发热电路因温度过高而被烧毁。请参照图4，此外，一实施例中，所述导电层190还包括设置于所述基板120上用于连接电源的第二导电件400，所述第二导电件400与所述厚膜发热电路140连接。一实施例中，所述温控主体320与所述覆盖层紧密贴合，因而可以充分感应温度变化，并作出快速响应，确保温控器300的防护响应速度快，防干烧性能好。一实施例中，所述厚膜发热本体100从基板120向外依次印制烧结有绝缘层160，厚膜发热电路140、导电层(含第一导电件200和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜加热保护装置，其特征在于，包括：厚膜发热本体，所述厚膜发热本体包括基板、及设置于所述基板上的绝缘层、厚膜发热电路、导电层、覆盖层，所述厚膜发热电路包括第一加热迹线和第二加热迹线，所述导电层包括第一导电件；及温控器，所述温控器通过焊锡焊接设置于所述基板上的第一导电件上，将所述基板上的厚膜发热电路的第一加热迹线和第二加热迹线串联。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜加热保护装置，其特征在于，包括：厚膜发热本体，所述厚膜发热本体包括基板、及设置于所述基板上的绝缘层、厚膜发热电路、导电层、覆盖层，所述厚膜发热电路包括第一加热迹线和第二加热迹线，所述导电层包括第一导电件；及温控器，所述温控器通过焊锡焊接设置于所述基板上的第一导电件上，将所述基板上的厚膜发热电路的第一加热迹线和第二加热迹线串联。2.根据权利要求1所述的厚膜加热保护装置，其特征在于，所述第一导电件包括第一导电体和第二导电体，所述温控器包括设置于所述厚膜发热电路上的温控主体、及均与所述温控主体电性连接的第一端子和第二端子，所述第一端子通过焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：张怀国，
申请(专利权)人：广东恒美电热科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44