食物加工锅制造技术

本发明专利技术提供了食物加工锅，旨在解决现有技术中的食物加工锅的加热控制系统的温度测量不够直接的问题。该食物加工锅包括：锅体，其具有底部；底座，其固定在该锅体的底部；以及，加热控制系统，其固定在该锅体的底部并且由该底座包围。该加热控制系统包括：厚膜发热盘，其固定在该锅体的底部；温度传感器，其用以测量该厚膜发热盘的温度；和，固持套，其安装在该底座上且固持该温度传感器，使得该温度传感器与该厚膜发热盘直接接触。本发明专利技术的食物加工锅通过使温度传感器与厚膜发热盘直接接触，可以准确及时地反应厚膜发热盘的实际温度；而且，底座固定在锅体的底部并且包围该加热控制系统，通过此设置可使锅体在清洗时避免液体流入。

【技术实现步骤摘要】
食物加工锅
本专利技术涉及厨用烹饪电器，尤其涉及一种具有加热控制系统的食物加工锅。
技术介绍
现有的食物加工机通常具有搅拌和加热功能，其主要包括：具旋转驱动功能的机体；安装在机体上的锅体；安装在锅体内并由机体旋转驱动的搅拌刀组；以及，设置在锅体的底部区域的加热控制系统，以便对锅体内的食物(例如，汤、粥等液体)进行加热。该加热控制系统包括发热部件和温度传感器，该温度传感器用来检测发热部件的温度以便准确控制锅体的底部区域的加热。该食物加工机的除机体外的部分可称为食物加工锅或食物加工容器。如图1所示，为一种现有技术的食物加工锅的示意图，其公开在中国专利技术专利第201010199024.6号中。该食物加工锅7的底座11具有厚膜加热器形式的电阻加热部件(又可称为厚膜发热盘)10，用以从下面对该食物加工锅7进行加热。接触模块15具有用于供电的插入式突出部16和温度传感器18，该接触模块15安装在与加热底座12具有间隔的第二底座13上相应地成形的第二底座开口14的区域中。插入式突出部16经过加热底座12和第二底座13之间的空隙21，并且实现与加热部件10的电接触。加热底座12与距第二底座13有一定间隔的食物加工锅7的内壁通过焊接方式固定，接触模块15通过粘接设在第二底座13上。在该图中以标记K来表示粘合点。这种粘接在由接触模块15组成的安装板22的径向外部区域。由于该食物加工锅7的温度传感器18是设置在接触模块15上，而接触模块15又安装在第二底座13，因此该温度传感器18与电阻加热部件10并非直接接触。这样，该温度传感器18的温度测量不能准确、及时地反应电阻加热部件10的实际温度，容易造成食物加工效果不佳，甚至损坏食物加工机的后果。另外，该接触模块15通过粘接设在第二底座13上，其间的连接难以持久，从而会导致液体进入第二底座13内的问题。因此，有必要提供一种可克服上述缺点的食物加工锅。
技术实现思路
为了解决现有技术中的食物加工锅的不足，本专利技术提供一种食物加工锅。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是提供一种食物加工锅，该食物加工锅包括：锅体，该锅体具有底部；底座，该底座固定在该锅体的底部；以及，加热控制系统，该加热控制系统固定在该锅体的底部并且由该底座包围。该加热控制系统包括：厚膜发热盘，该厚膜发热盘固定在该锅体的底部；温度传感器，该温度传感器用以测量该厚膜发热盘的温度；和，固持套，该固持套安装在该底座上且固持该温度传感器，使得该温度传感器与该厚膜发热盘直接接触。根据本专利技术的第一优选方面，该加热控制系统还包括温控开关和温度保险丝，该温控开关和温度保险丝焊接到该厚膜发热盘上。根据本专利技术的第二优选方面(其基于上述第一优选方面)，该食物加工锅还包括固定座和导电插头，该固定座与导电插头模制为一体结构，该固定座固定安装在该底座上使得该导电插头向下突出，并且在该固定座和该底座的结合部位夹有密封件。根据本专利技术的第三优选方面(其基于上述第二优选方面)，该导电插头为导电铜柱，该导电铜柱的上端与该厚膜发热盘之间通过电接触片实现导电连接。根据本专利技术的第四优选方面(其基于上述第二优选方面)，该密封件为密封胶。根据本专利技术的第五优选方面，该固持套由金属压片卡持，并且该金属压片通过螺丝固定到该底座上，从而将该固持套安装在该底座上。根据本专利技术的第六优选方面，该锅体的底部为环形底部，且该厚膜发热盘通过激光焊接固定在该环形底部上。根据本专利技术的第七优选方面，该底座具有环形开口，该环形开口的外边缘通过激光焊接固定在该锅体的底部，并且该环形开口的内边缘通过激光焊接固定在该厚膜发热盘上。根据本专利技术的第八优选方面，该固持套为胶套。根据本专利技术的第九优选方面，该锅体内还设有搅拌刀组。相比于现有技术，本专利技术的食物加工锅具有如下有益效果。本专利技术的食物加工锅通过使温度传感器与厚膜发热盘直接接触，其可以准确、及时地反应厚膜发热盘的实际温度，有效地保护了厚膜发热盘不被烧坏，并能准确地控制温度，使锅体内的食物不被烧焦；而且，底座固定在锅体的底部并且包围该加热控制系统，通过此设置可使锅体在清洗时避免液体流入，导致漏电、烧毁元件的危险。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本专利技术的其它特征、目的和优点。附图说明可参考附图通过实施例更加具体地描述本专利技术，其中附图并未按照比例绘制，在附图中：图1是一种现有技术的食物加工锅的一部分的截面示意图；图2是根据本专利技术的一个实施例的食物加工锅的截面示意图；并且图3是图2所示的食物加工锅的分解立体示意图。具体实施方式下面将结合具体实施例来对本专利技术进行更详细的描述。本领域技术人员应当理解，这些描述仅仅列举了本专利技术的一些具体实施例，对本专利技术及其保护范围无任何限制。另外，为了易于描述一个部件或部件与附图所示的另一部件或部件的关系，可在本文中使用空间相对用语，诸如“下部”、“上部”和类似用语。应了解的是，空间相对用语预期涵盖除了附图所描绘的方位之外的装置在使用和操作中的不同方位。举例而言，如果附图中的装置颠倒，被描述为在其它部件或部件“下部”的部件然后可定向于其它部件或部件“上部”。请参照图2，其示出了根据本专利技术的一个实施例的食物加工锅的截面示意图。该食物加工锅100主要包括锅体30、底座75、固定座73、导电插头74和加热控制系统。一并参照图3所示，该锅体30具有底部31，该底座75固定在该锅体30的底部31。该加热控制系统固定在该锅体30的底部31并且由该底座75包围。其中，该加热控制系统包括厚膜发热盘70、温度传感器80、固持套78、温控开关76和温度保险丝77。该厚膜发热盘70固定在该锅体30的底部31。该温度传感器80用以测量该厚膜发热盘70的温度。该固持套78安装在该底座75上且固持该温度传感器80，使得该温度传感器80与该厚膜发热盘70直接接触。该温控开关76和温度保险丝77焊接到该厚膜发热盘70上。该固持套78可由金属压片79卡持，并且该金属压片79通过螺丝71固定到该底座75上，从而将该固持套78固定在该底座75上。该固持套78可为胶套。该固定座73与导电插头74可通过例如注射成型而模制为一体结构。该固定座73通过例如螺丝71固定安装在该底座75上使得该导电插头74向下突出，并且在该固定座73和该底座75的结合部位夹有密封件72。该导电插头74可为导电铜柱，该导电铜柱的上端741与该厚膜发热盘70之间通过电接触片81实现导电连接。该密封件72可为密封胶。该锅体30的底部31可为环形底部31，且该厚膜发热盘70可通过激光焊接固定在该环形底部31上(图2中的标记310即为焊接形成的焊缝)，以与该锅体30一起构成可盛放食物的容器。该底座75具有环形开口750，该环形开口750的外边缘751可通过激光焊接固定在该锅体30的底部31，并且该环形开口750的内边缘752可通过激光焊接固定在该厚膜发热盘70上。该锅体30内还可设有搅拌刀组(图未示)。使用时，该食物加工锅100可安装在设有驱动电机的机体上，该驱动电机能够驱动该食物加工锅100的搅拌刀组进行旋转。该机体还可包括实现其功能的其它必要部件，这些部件为本领域技术人员所熟知，本文不再赘述。相比于现有技术，本专利技术的食本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食物加工锅，其包括：锅体，所述锅体具有底部；底座，所述底座固定在所述锅体的底部；以及加热控制系统，所述加热控制系统固定在所述锅体的底部并且由所述底座包围；其特征在于，所述加热控制系统包括：厚膜发热盘，所述厚膜发热盘固定在所述锅体的底部；温度传感器，所述温度传感器用以测量所述厚膜发热盘的温度；和固持套，所述固持套安装在所述底座上且固持所述温度传感器，使得所述温度传感器与所述厚膜发热盘直接接触。

【技术特征摘要】
1.一种食物加工锅，其包括：锅体，所述锅体具有底部；底座，所述底座固定在所述锅体的底部；以及加热控制系统，所述加热控制系统固定在所述锅体的底部并且由所述底座包围；其特征在于，所述加热控制系统包括：厚膜发热盘，所述厚膜发热盘固定在所述锅体的底部；温度传感器，所述温度传感器用以测量所述厚膜发热盘的温度；和固持套，所述固持套安装在所述底座上且固持所述温度传感器，使得所述温度传感器与所述厚膜发热盘直接接触；其中，所述锅体的底部为环形底部，且所述厚膜发热盘通过激光焊接固定在所述环形底部上，并且所述锅体内还设有搅拌刀组；并且所述底座具有环形开口，所述环形开口的外边缘通过激光焊接固定在所述锅体的底部，并且所述环形开口的内边缘通过激光焊接固定在所述厚膜发热盘上。2.根据权利要求1所述的食物加工锅，其特征在于，所述加热控制系统还...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀山，
申请(专利权)人：广州胜维电器制造有限公司，叶秀山，
类型：发明
国别省市：