一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，同时含有柔性基团和刚性基团，提高导电胶柔性保证其机械性能，该导电胶的组成以质量百分比计为：15‑20wt％柔性环氧、3.1‑8.5wt％导电胶基体、0.1‑0.5wt％促进剂、65‑80wt％银粉和0.2‑10wt％柔性一维纳米导电材料，其中导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60～75份，柔性添加剂10～ 15份，有机硅类偶联剂0.5～1份，咪唑类固化剂5～8份。本发明专利技术具有普通导电胶的基本性能，并且电阻有明显降低，具有优异导电性能和良好柔韧性，可满足柔性电子产品需求，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，属于电子材料

技术介绍
环氧树脂具有许多优异的性能，其耐腐蚀性佳、收缩率低，具有良好的化学和热稳定性，高强度和高模量，粘接性能高和加工性能优良。因此，以环氧树脂为基体材料的导电胶已广泛应用于电子封装技术中。但环氧树脂面临的问题是其固化后交联密度高，质脆、容易开裂、易导致基板元件之间脱离，柔韧性不足。这一缺陷在很大程度上限制了它在某些
的应用。近年来环氧树脂已被应用到结构粘接材料、半导体封装材料、层压板、集成电路等多个方面，这些应用领域都要求环氧树脂具有更高的性能。因此，改性环氧树脂，提高环氧树脂的性能，一直是业界研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，通过柔性添加剂使导电胶基体柔性增加，从而使机械性能得到提高。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的：一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，由下列配方组成，导电胶的组成以重量分数计为：15-20wt％柔性环氧；3.1-8.5wt％导电胶基体；0.1-0.5wt％促进剂；65-80wt％银粉和0.2-10wt％柔性一维纳米导电材料；其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60～75份；柔性添加剂10～15份；有机硅类偶联剂0.5～1份；咪唑类固化剂5～8份。所述改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂、有机钛改性环氧树脂和有机硼改性环氧树脂中的一种。所述柔性添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)和1，3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)中的一种。所述有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷有机偶联剂中的一种。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：此种柔性添加剂与导电胶基体形成的网络致密度适合于电流传导，因此能够在提高导电胶柔性的同时降低导电胶的电阻率。其柔韧性解决了封装中基板与元件开裂问题，柔性一维纳米导电材料为碳纳米管或导电金属纳米线，具有优异导电性能和良好柔韧性，经多次弯折后，导电性能几乎没有变化，可满足柔性电子产品需求，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术进行详细描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。实施例1：本实施例公开的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其组成以重量分数计为，柔性环氧：200wt；导电胶基体：85wt；促进剂：5wt；银粉：800wt；柔性一维纳米导电材料：100wt。其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60份；柔性添加剂15份；有机硅类偶联剂0.5份；咪唑类固化剂5份。改性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，柔性添加剂为聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯与4-乙烯基苯酚)，有机硅类偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂。实施例2：本实施例公开的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其组成以重量分数计为，柔性环氧：180wt；导电胶基体：60wt；促进剂：3wt；银粉：700wt；柔性一维纳米导电材料：80wt。其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂70份；柔性添加剂13份；有机硅类偶联剂0.75份；咪唑类固化剂6份。改性环氧树脂为有机钛改性环氧树脂，柔性添加剂为聚(二甲基硅氧烷与二苯基硅氧烷)，有机硅类偶联剂为氨基硅烷偶联剂。实施例3：本实施例公开的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其组成以重量分数计为，柔性环氧：150wt；导电胶基体：31wt；促进剂：1wt；银粉：650wt；柔性一维纳米导电材料：2wt。其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂75份；柔性添加剂10份；有机硅类偶联剂1份；咪唑类固化剂8份。改性环氧树脂为有机硼改性环氧树脂，柔性添加剂为1，3-丙二醇双(4-氨基苯甲酸酯)，有机硅类偶联剂为环氧基硅烷有机偶联剂。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其特征在于，该导电胶的组成以重量分数计为：15‑20wt％柔性环氧；3.1‑8.5wt％导电胶基体；0.1‑0.5wt％促进剂；65‑80wt％银粉和0.2‑10wt％柔性一维纳米导电材料；其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60～75份；柔性添加剂10～15份；有机硅类偶联剂0.5～1份；咪唑类固化剂5～8份。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其特征在于，该导电胶的组成以重量分数计为：15-20wt％柔性环氧；3.1-8.5wt％导电胶基体；0.1-0.5wt％促进剂；65-80wt％银粉和0.2-10wt％柔性一维纳米导电材料；其中：导电胶基体的组成以重量分数计为：改性环氧树脂60～75份；柔性添加剂10～15份；有机硅类偶联剂0.5～1份；咪唑类固化剂5～8份。2.如权利要求书1所述的用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫森源，
申请(专利权)人：强新正品苏州环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32