设有防水封装的RFID标签制造技术

本发明专利技术公开了一种设有防水封装的RFID标签，包括有一PCB板，所述PCB板的顶面设有非对称微带天线；所述PCB底面设有RFID芯片；所述RFID芯片与为对称微带天线馈电连接；所述非对称微带天线包括有第一振臂单元，还包括有第二振臂单元；通过合理的设置，本发明专利技术具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种设有防水封装的RFID标签。
技术介绍
目前，射频识别即RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。常用的无源RFID 有低频（125k~134.2K）、高频（13.56Mhz）、超高频（860-960MHz）。RFID 标签天线作为RFID系统的重要组成部分，它的性能将极大的影响整个RFID系统的效率与质量。影响RFID 天线性能的主要因素包括天线的尺寸、工作频段、阻抗及增益等,因此，如果需要一款较好的RFID的天线，就应该具有较好的天线性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种设有防水封装的RFID标签。为实现上述目的，本专利技术的具体方案如下：一种设有防水封装的RFID标签，包括有一PCB板，所述PCB板的顶面设有非对称微带天线；所述PCB底面设有RFID芯片；所述RFID芯片与为对称微带天线馈电连接；所述非对称微带天线包括有第一振臂单元，还包括有第二振臂单元。其中，包所述第一振臂单元的一端包括有第一凹槽，所述第一凹槽的底部为圆弧形凹陷；所述第一振臂单元的上侧设有多个梯形辐射臂，所述第一振臂单元的下侧设有多个三角形辐射臂；所述第一振臂单元的另一端设有第二凹槽，所述第二凹槽向上和向下分别延伸出有多条第三凹槽；所述第二振臂单元的一侧设有第一耦合臂，所述第一耦合臂设于第一凹槽内，所述第一耦合臂的自由端为圆弧形凹陷；所述第二振臂单元的两侧均设有两个半圆形的第一耦合凹陷，所述第二振臂单元的另一侧排列设有多个矩形的第二耦合凹陷。其中，每个第一耦合凹陷内均设有一个圆形的寄生振子片。其中，所述梯形辐射臂的数量为五个；所述三角形辐射臂的数量为五个。其中，设所述第一振臂单元的横向长度为L、第二振臂单元的纵向高度为K；则K=1.23*L。其中，所述第二凹槽一侧延伸出的第三凹槽的数量为8至10个。其中，所述第二振臂单元的上端和下端均设有一个矩形的矩形辐射臂；其中，所述PCB板上还包括有一隔离臂，所述第一振臂单元设于隔离臂围绕的区域内；其中，还包括有用于封装PCB板的防水封装胶，所述RFID芯片设于防水封装胶内；本专利技术的有益效果为：通过合理的设置，本专利技术具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。附图说明图1是本专利技术的主视图；图2是本专利技术的俯视图；图3是非对称微带天线的回波损耗图；图4是非对称微带天线在4.67GHz 时的E 面、H 面辐射方向图；图1至图4中的附图标记说明：K1-RFID芯片；K2-防水封装胶；o1-PCB板；o2-隔离臂；o3-第一振臂单元；o31-第一凹槽；o32-第二凹槽；o33-第三凹槽；o34-梯形辐射臂；o35-三角形辐射臂；o4-第二振臂单元；o41-矩形辐射臂；o42-第一耦合凹陷；o43-第二耦合凹陷；o44-寄生振子片；o45-第一耦合臂。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明，并不是把本专利技术的实施范围局限于此。如图1至图4所示，本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，包括有一PCB板o1，所述PCB板o1的顶面设有非对称微带天线；所述PCB底面设有RFID芯片K1；所述RFID芯片K1与为对称微带天线馈电连接；所述非对称微带天线包括有第一振臂单元o3，还包括有第二振臂单元o4；通过合理的设置，本专利技术具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，包所述第一振臂单元o3的一端包括有第一凹槽o31，所述第一凹槽o31的底部为圆弧形凹陷；所述第一振臂单元o3的上侧设有多个梯形辐射臂o34，所述第一振臂单元o3的下侧设有多个三角形辐射臂o35；所述第一振臂单元o3的另一端设有第二凹槽o32，所述第二凹槽o32向上和向下分别延伸出有多条第三凹槽o33；所述第二振臂单元o4的一侧设有第一耦合臂o45，所述第一耦合臂o45设于第一凹槽o31内，所述第一耦合臂o45的自由端为圆弧形凹陷；所述第二振臂单元o4的两侧均设有两个半圆形的第一耦合凹陷o42，所述第二振臂单元o4的另一侧排列设有多个矩形的第二耦合凹陷o43；该天线具有优良的通信性能，左右非对称微带天线的各项性能指标采用CST 软件进行测试，所得的回波损耗曲线如附图3所示。由图可见，-10dB 以下的工作频段分别为4.58GHz ～4.57GHz。图4所示为左右非对称环形微带天线在4.67GHz 时的E 面和H 面辐射方向图，由图4可见，在频率为4.67GHz 时，增益为3.17dBi，半功率波瓣宽度为58.6。因此，其带宽以及增益都具备较好的性能。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，每个第一耦合凹陷o42内均设有一个圆形的寄生振子片o44。其能有效增加隔离度，降低抗干扰性。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，所述梯形辐射臂o34的数量为五个；所述三角形辐射臂o35的数量为五个。通过大量的仿真以及实际测试，五个的数量是在保证前后比性能一致且阻抗性能优异的情况下最佳数量。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，设所述第一振臂单元o3的横向长度为L、第二振臂单元o4的纵向高度为K；则K=1.23*L。该数据局可以使得该天线在频率为4.5-4.7GHz 时，增益为3.8dBi。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，所述第二凹槽o32一侧延伸出的第三凹槽o33的数量为8至10个。该数量的第三耦合槽的数量能够较优化的降低耦合特性，提升阻抗效率。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，所述第二振臂单元o4的上端和下端均设有一个矩形的矩形辐射臂o41；增加增益，降低驻波比。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，所述PCB板o1上还包括有一隔离臂o2，所述第一振臂单元o3设于隔离臂o2围绕的区域内；其能有效增加隔离度，降低抗干扰性，器隔离度可增加10%左右。本实施例所述的一种设有防水封装的RFID标签，还包括有用于封装PCB板o1的防水封装胶K2，所述RFID芯片K1设于防水封装胶K2内；防水封装胶K2可以有效防水，降低天线氧化。以上所述仅是本专利技术的一个较佳实施例，故凡依本专利技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本专利技术专利申请的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有防水封装的RFID标签，其特征在于：包括有一PCB板（o1），所述PCB板（o1）的顶面设有非对称微带天线；所述PCB底面设有RFID芯片（K1）；所述RFID芯片（K1）与为对称微带天线馈电连接；所述非对称微带天线包括有第一振臂单元（o3），还包括有第二振臂单元（o4）；所述PCB板（o1）上还包括有一隔离臂（o2），所述第一振臂单元（o3）设于隔离臂（o2）围绕的区域内；还包括有用于封装PCB板（o1）的防水封装胶（K2），所述RFID芯片（K1）设于防水封装胶（K2）内。

【技术特征摘要】
1.一种设有防水封装的RFID标签，其特征在于：包括有一PCB板（o1），所述PCB板（o1）的顶面设有非对称微带天线；所述PCB底面设有RFID芯片（K1）；所述RFID芯片（K1）与为对称微带天线馈电连接；所述非对称微带天线包括有第一振臂单元（o3），还包括有第二振臂单元（o4）；所述PCB板（o1）上还包括有一隔离臂（o2），所述第一振臂单元（o3）设于隔离臂（o2）围绕的区域内；还包括有用于封装PCB板（o1）的防水封装胶（K2），所述RFID芯片（K1）设于防水封装胶（K2）内。2.根据权利要求1所述的一种设有防水封装的RFID标签，其特征在于：包所述第一振臂单元（o3）的一端包括有第一凹槽（o31），所述第一凹槽（o31）的底部为圆弧形凹陷；所述第一振臂单元（o3）的上侧设有多个梯形辐射臂（o34），所述第一振臂单元（o3）的下侧设有多个三角形辐射臂（o35）；所述第一振臂单元（o3）的另一端设有第二凹槽（o32），所述第二凹槽（o32）向上和向下分别延伸出有多条第三凹槽（...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌企芳，
申请(专利权)人：凌企芳，
类型：发明
国别省市：安徽;34