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本发明公开了一种用于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶，同时含有柔性基团和刚性基团，提高导电胶柔性保证其机械性能，该导电胶的组成以质量百分比计为：15‑20wt％柔性环氧、3.1‑8.5wt％导电胶基体、0.1‑0.5wt％促进剂、65‑8...
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