一种LED陶瓷基座制造技术

本实用新型专利技术的LED陶瓷基座，包括基片、正电极、背电极、侧导电极和外保护层，所述正电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述正电极和背电极的全部或部分相连接，所述外保护层覆盖在所述正电极的部分上表面。通过上述结构获得的LED陶瓷基座及封装产品，其成本低廉、质量可靠、散热特性更优良、适合SMT工艺。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED陶瓷基座。
技术介绍
在LED
，散热问题是制约LED技术发展的关键技术之一。众所周知，LED的结温对LED光通量有着重要影响，为有效解决结温(实质是散热)问题，业内在LED基板散热方面做了大量的有益尝试。目前业内普遍采取了 2种解决方案，其一，是散热基板采用铝基板散热，由于金属铝基板散热效率较高，可以很好地改善LED器件的散热效率。但是，由于LED芯片COB邦定封装前需要在金属铝基板表面进行有效电气隔离和绝缘，该电气隔离和绝缘问题又带来了可靠性和导热问题，导致金属铝基板丧失了一些优良特性，使产品技术推广大打折扣。其二，业内目前开发了一种LTCC陶瓷基板技术，该技术采用陶瓷基板作为LED沉底，彻底解决了金属铝基板的有效电气隔离和绝缘问题带来的可靠性和导热问·题，成为行业发展的新的拓展方向。然而，由于LTCC在工艺、材料和技术上尚处于推广完善期，尤其是LTCC需要在瓷片上打孔和填充金属浆料，是一个技术难点，因此，目前的产品成本和效率问题，制约了 LTCC技术的进一步推广和应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种成本低廉、质量可靠、散热效率高、适合S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED陶瓷基座，包括基片、正电极、背电极、侧导电极和外保护层，所述正电极设置在所述基片的上表面，所述背电极设置在所述基片的下表面，所述侧导电极设置在所述基片的侧端面，且与所述正电极和背电极相连接，所述外保护层覆盖在所述正电极的上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白云峰，
申请(专利权)人：东莞市简创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：