本发明专利技术揭示一种LED封装支架，包括，基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘；其中，翅形成在基座的两个相对的侧边上，基座把热沉、所述的至少一个打线焊盘固定在预定的位置。翅的内面具有反射和/或散射性能。翅的截面的形状包括，矩形、直角梯形、不规则形状。翅的长度等于或大于基座的侧边的长度。数个封装支架通过延伸的翅连接成一体，形成集成封装支架。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装支架。
技术介绍
为了使得LED封装支架与导光板的侧面粘结在一起时，减少粘结材料的泄漏、减少漏光、容易定位，便于大批量生产，需要一种新的封装支架。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封装支架，使得导光板和该封装支架粘结在一起时，减 少粘结材料的泄漏、减少漏光、容易定位，因此，便于大批量生产。本专利技术提供一种新型的封装支架，包括，基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘。其中，I.翅形成在基座的两个相对的侧边上；2.基座把热沉、打线焊盘固定在预定的位置；3.基座包括反射面；4.翅的截面的形状包括，矩形、直角梯形、不规则形状；5.翅的内面具有反射和/或散射性能；6.封装支架的翅的长度等于或大于基座的侧边的长度；7.进一步，数个封装支架通过延伸的翅连接成一体，形成一个集成封装支架。附图说明图Ia至图Ig分别展示本专利技术的封装支架和集成封装支架的实施实例的俯视图。图2a和图2b分别展示本专利技术的封装支架的实施实例的截面图。图3a和图3b分别展示本专利技术的封装支架的实施实例的截面图。图4a和图4b分别展示本专利技术的封装支架的实施实例的截面图。图5a和图5b分别展示本专利技术的封装支架的实施实例的截面图。图6a和图6b分别展示本专利技术的封装支架的实施实例的截面图。图中的数字符号代表的含义如下10表示封装支架的基座，20至23分别表示封装支架的基座的暴露的底面，30和31表示封装支架的基座的反射面，40至43分别表示封装支架的基座的热沉，50至53分别表示封装支架的基座的一个打线焊盘，60至64分别表示封装支架的翅，70和71分别表示封装支架的基座的一个打线焊盘，80表不导光板，90表示填充在封装支架的基座中的封装材料，100表示封装支架的基座的台阶。具体实施例方式为使本专利技术的实施实例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的实施实例中的附图，对本专利技术的实施实例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施实例是本专利技术的一部分实施实例，而不是全部的实施实例。基于本专利技术中的实施实例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施实例，都属于本专利技术保护的范围。图Ia展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的 两个相对的侧边上，基座10把热沉40、打线焊盘50固定在预定的位置。基座10的暴露的底面20把热沉40和打线焊盘50隔开。反射面30的底部和顶部的形状都是矩形或方形。LED芯片将固定在热沉40上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在热沉40上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘50上。对于垂直结构芯片，一个电极是芯片的底面，通过导电胶固定在热沉40上，芯片的另一面通过打线连接在打线焊盘50上。图Ib展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉41、打线焊盘51、固定在预定的位置。反射面31的底部的形状是椭圆形或圆形，顶部的形状是矩形。基座10的暴露的底面21把热沉41和打线焊盘51隔开。LED芯片将被固定在热沉41上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在热沉41上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘51上。对于垂直结构芯片，一个电极是芯片的底面，通过导电胶固定在热沉41上，芯片的另一面通过打线连接在打线焊盘51上。图Ic展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉42、打线焊盘52、打线焊盘70固定在预定的位置。基座10的暴露的底面22把打线焊盘52、热沉42、打线焊盘70隔开。反射面30的底部和顶部的形状都是矩形或方形。LED芯片将固定在热沉42上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在打线焊盘70上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘52上。图Id展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图。翅60形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉43、打线焊盘53、打线焊盘71固定在预定的位置。反射面31的底部的形状是椭圆形或圆形，顶部的形状是矩形。基座10的暴露的底面23把打线焊盘71、热沉43、打线焊盘53隔开。LED芯片将被固定在热沉43上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在打线焊盘71上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘53上。图Ie展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图，图Ie与图Ia展示的基本相同，不同之处在于，图Ie中的封装支架的翅61的长度大于封装支架的边的长度。翅61形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉40、打线焊盘50固定在预定的位置。基座10的暴露的底面20把热沉40和打线焊盘50隔开。反射面30的底部和顶部的形状都是矩形或方形。LED芯片将固定在热沉40上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在热沉40上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘50上。对于垂直结构芯片，一个电极是芯片的底面，通过导电胶固定在热沉40上，芯片的另一面通过打线连接在打线焊盘50上。图If展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图。图If与图Id展示的基本相同，不同之处在于，图If中的封装支架的翅61的长度大于封装支架的边的长度。翅61形成在基座10的两个相对的侧边上，基座10把热沉43、打线焊盘53、打线焊盘71固定在预定的位置。反射面31的底部的形状是椭圆形或圆形，顶部的形状是矩形。基座10的暴露的底面23把打线焊盘71、热沉43、打线焊盘53隔开。LED芯片将被固定在热沉43上。对于正装芯片，一个电极通过打线连接在打线焊盘71上，另一个电极通过打线连接在打线焊盘53上。图Ig展示本专利技术的封装支架的一个实施实例的俯视图。两个封装支架通过延伸的翅62连接成一体。翅62形成在两个封装支架的基座IOa和IOb的两个相对的侧边上并且向另一个封装支架的基座方向延伸，形成一个单一的翅62,使得两个封装支架通过翅62 连接成一个整体，形成一个集成封装支架。注意(I)延伸的翅可以把多个封装支架连接成一个整体，形成一个集成封装支架。(2) 一个集成封装支架中的单个的封装支架的基座、热沉、打线焊盘的结构和形状可以是图Ia至图Id中的任意一种。图2a和图2b分别展示本专利技术的图Ia的封装支架的实施实例的BB截面图。基座10把热沉40和打线焊盘50固定在预定的位置，基座10的暴露的底面20把热沉40和打线焊盘50隔开。在封装工艺中，把封装材料90填充在封装支架的基座10中。导光板80通过粘结材料粘结在基座10上，导光板80的一个边接触到基座10的两个侧边的顶部，使得没有粘结材料从基座10中泄漏。图3a和图3b分别展示本专利技术的图Ia至图Ig的封装支架的实施实例的AA截面图。两个翅60分别形成在基座10(基座10a，图Ig)的两个相对的侧边的上方，侧边的部分顶部100暴露。基座10包括反射面30。在封装工艺中，把封装材料90填充在封装支架的基座10中。导光板80的一个边通过粘结材料粘结在封装材料90和基座10的侧边的暴露的部分顶部100上，使得没有粘结材料从基座10中泄漏。翅60的内面与导光板80的侧边接触。翅60的内面具有反射和/或散射性能。图4a和图4b分别展示本专利技术的图Ia至图Ig的封装支架的实施实例的AA截面图。图4a和图4b与图3a和图3b基本相同，不同之处本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装支架，其特征在于，所述的封装支架包括，基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘；其中，所述的翅形成在所述的基座的两个相对的侧边上，所述的基座把所述的热沉、所述的至少一个打线焊盘固定在预定的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭晖，
申请(专利权)人：张涛，彭晖，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。