【技术实现步骤摘要】
带凸台的陶瓷封装基座
本技术属于半导体封装载体，尤其涉及一种带凸台的陶瓷封装基座。技术背景现有的陶瓷封装基座包括一封装基底；一线路布局层，位于该封装基底之上， 包括设置于该封装基底上的至少一个金属浆料区；一封装侧壁层，位于该线路布局层四 周上，界定出该陶瓷封装基座腔体之内尺寸；至少二支撑层，分设于自该封装侧壁层所 显露出之该线路布局层之两侧上，以支撑晶体用；支撑层亦可由设置于该线路布局层的 金属浆料凸台构成；一盖体支撑层，位于该封装侧壁层上。现有技术的缺点是支撑晶体用的支撑层由陶瓷冲制异形腔而成，工艺复杂， 增加了叠层的层数，不符合片式晶体元件向小型化发展的趋势；或者支撑层由金属浆料 直接印刷凸台而成，工艺相对简单，但由于金属浆料是导体，一端凸台支撑晶体时可能 与晶体上的电极接触而导致寄生电容增大，对电性能造成不良影响。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种有效减少陶瓷层的堆叠及 提高电性能的带凸台的陶瓷封装基座。为实现上述目的，本技术的技术方案为一种带凸台的陶瓷封装基座，包 括封装基底以及多个设置于封装基底之上的支撑凸台，其中，与电极电连接的支撑凸台 为金属支撑凸台，其它支撑凸台为绝缘支撑凸台，金属支撑凸台及绝缘支撑凸台通过在 封装基底上印刷而成。本方案中，部分支撑凸台采用绝缘材料形成，能有效避免其所支撑的晶体表面 涂布的银层接触而导致寄生电容增大，提高了器件的电性能。进一步地，该绝缘支撑凸台为陶瓷支撑凸台。进一步地，该封装基底上还设有封装固定层。具体地，该封装固定层包括依次设于封装基底上的封装侧壁层及盖体支撑层。与现有技术相...
【技术保护点】
一种带凸台的陶瓷封装基座，包括封装基底以及多个设置于封装基底之上的支撑凸台，其特征在于：与电极电连接的支撑凸台为金属支撑凸台，其它支撑凸台为绝缘支撑凸台，金属支撑凸台及绝缘支撑凸台通过在封装基底上印刷而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱基华，刘建伟，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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